瑞萨电子推出Renesas 365平台，重塑嵌入式开发体验
2026年3月11日，全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，由Altium支持的Renesas 365平台已正式全面推出。该平台作为首个集成元器件查找、系统建模、产品生命周期管理以及早期概念验证的云端开发环境，标志着嵌入式开发流程的一次重大革新。
Renesas 365是一个基于云架构的端到端解决方案，旨在通过开放生态系统实现芯片与系统级设计的深度融合。该平台不仅支持RA系列MCU与e² studio、SDK及瑞萨工具链的深度集成，还引入了模型化评估与优化技术，使系统设计者能在完整的设计背景下即时获得MCU推荐方案。
在当前复杂的嵌入式设计环境中，工程师常常面临流程割裂、元器件手动查找以及系统级洞察不足等挑战。Renesas 365通过将嵌入式软件、数据手册与应用说明等资源整合至统一平台，有效缓解了这些问题。该平台支持工程团队并行开发软硬件，并基于系统级实时数据分析做出更明智的设计决策。
瑞萨在Renesas 365的第一阶段版本中，已集成超过550款RA系列MCU产品，涵盖Arm架构中性能卓越的微控制器系列，并提供完整的开发工具链。
通过模型化评估与优化技术，Renesas 365可基于系统需求主动推荐合适的MCU。工程师不再需要逐条查阅数据手册，而是根据引脚分配、外设配置、时序要求、功耗特性以及模块匹配度，获得系统引导的推荐结果。这种智能化的设计辅助大大缩短了评估时间——原本可能耗时一小时的任务，如今可在几分钟内完成。这种方式不仅加快了系统集成，还能减少后期返工，提升产品开发效率与市场响应速度。
Gaurang Shah，瑞萨电子嵌入式处理事业部副总裁兼总经理表示：“Renesas 365的全面发布，是瑞萨数字化转型战略的重要里程碑。通过推出支持早期开发的智能环境，我们已为下一阶段奠定了基础：届时，软硬件子系统将在平台上统一维护，助力客户以更低的投入，加快构建下一代软件定义产品。”
结合e² studio开发环境（IDE）、灵活配置软件包（FSP）以及智能文档功能，该平台为RA MCU产品的传感处理、电源管理、编译器支持等提供了完整的开发工作流。
Renesas 365平台主要功能
- 模型化元器件与系统探索及选型
- 贯穿软硬件流程的数字化连续性
- AI辅助的设计约束分析、资源规划与错误修正
- RA MCU的OTA设备管理功能
现有用户可将e² studio中的项目迁移至Renesas 365平台，并立即使用其智能功能。新项目开发者则可通过系统引导，快速识别兼容设备并评估可行性。这种基于上下文的智能推荐机制，有助于加快初期开发阶段，减少设计迭代。
软硬件配置的数字化连接
Renesas 365支持工程团队在系统修改过程中自动记录迭代轨迹，并将其与系统级设计元素关联，便于回溯任何软硬件配置。平台内置的上下文感知智能系统能识别设计限制，提供解决方案，帮助团队以更高的信心和更少的调试次数完成设计。
此外，平台还支持基于RA MCU的OTA功能，允许用户在产品发布后持续进行管理和更新。
开放架构，支持多供应商集成
作为一款开放且可扩展的平台，Renesas 365的设计理念贴近现实世界的系统开发方式。开发者可直接集成第三方传感器、元器件及合作伙伴工具，实现系统级设计的灵活优化。这种开放策略有助于构建多供应商架构下的解决方案，满足复杂应用场景。
扩展生态系统，推动子系统模块建模
当前，Renesas 365正处于下一阶段开发中，目标是将子系统构建模块纳入平台统一维护体系。未来，瑞萨将扩展更多产品线，并引入更多第三方组件。外设配置、电源管理及软件子系统将实现自动建模、验证与维护，为客户提供可复用的构建模块，从而加快产品开发周期，减少工程负担。
embedded world 2026展会现场展示
瑞萨电子将在德国纽伦堡的embedded world 2026展会上设立多个展位，展示Renesas 365平台。
- Renesas 365 展位（4号馆305/4-305）：将重点演示集成式RA工作流、模型化系统探索和智能验证技术。
- 瑞萨电子展位（1号馆234/1-234）：将展示瑞萨的全系列前沿半导体产品，并进行相关技术演示。
发布与访问信息
Renesas 365现已面向RA开发人员开放注册和使用。更多详情请访问：https://www.renesas.cn/zh/renesas365
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE：6723）是一家专注于为全球客户提供嵌入式处理、模拟、电源及连接解决方案的半导体企业。公司致力于推动更智能、更安全和可持续的未来，其产品广泛应用于汽车、工业自动化、基础设施及物联网等领域，赋能数十亿智能设备，改善人们的日常生活。更多信息请访问官方网站：renesas.com。