摩尔斯微电子发布“设计合作伙伴计划”，推动Wi-Fi HaLow生态规模化
在2026年德国嵌入式展上，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子宣布启动“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。该计划旨在携手全球开发团队与设计公司，推动Wi-Fi HaLow技术的商业化部署，加快产品落地进程。
随着物联网进入2.0时代，市场对连接解决方案提出更高要求——不仅需要具备企业级安全标准，还应支持远距离通信，并具备直接接入现有IP网络的能力，避免复杂架构和额外网关的使用。
“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”通过建立与经过筛选的系统集成商、开发团队和设计公司的合作机制，推动基于其Wi-Fi HaLow芯片组和参考平台的联合开发。该计划标志着Wi-Fi HaLow生态系统的规模化迈入新阶段。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官Michael De Nil表示：“物联网1.0时代强调概念验证，而如今市场进入2.0阶段，重点转向大规模商业化部署。客户需要的是经过验证、具备低功耗与企业级安全的远距离IP连接解决方案。本计划将显著缩短从评估到量产的周期。”
为支持合作伙伴，该计划提供多项专属资源，包括：
- 在架构与设计阶段提供直接工程协作
- 提前获取技术文档与量产级参考设计
- 系统化的入驻流程及专业认证支持
- 明确的设计规范与行业最佳实践指导
- 联合市场推广与全球品牌曝光机会
- 专属技术支持通道
通过与生态系统内经验丰富的合作伙伴深化合作，摩尔斯微电子致力于将Wi-Fi HaLow技术引入工业物联网、智能基础设施、安防、智慧农业、公用事业及商业环境等关键应用场景。
该计划与“摩尔斯微电子认证模组合作伙伴计划”形成战略协同，共同推动全球Wi-Fi HaLow生态系统的发展。计划已于2026年第一季度正式启动，合作伙伴申请及资质审核工作现已全面展开。
有意参与该计划的设计公司及系统集成商，可访问：https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program了解更多信息。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是全球领先的无晶圆厂Wi-Fi HaLow半导体企业，致力于通过创新技术重新定义物联网连接。公司总部位于澳大利亚悉尼，并在全球多个地区设有办事处，包括中国大陆、中国台湾、美国、英国、日本和印度。
其MM6108和MM8108芯片系列凭借高性能、低功耗、小尺寸和广覆盖特性，为市场提供领先的Wi-Fi HaLow解决方案。该技术可实现比传统Wi-Fi远10倍的传输距离和100倍的覆盖范围，广泛应用于智能家居、工业自动化和智慧城市等领域。