莱迪思半导体将举办网络研讨会，探讨低功耗FPGA在传感器附近AI推理中的应用
全球低功耗可编程解决方案的领先企业莱迪思半导体（纳斯达克代码：LSCC）近日宣布，将于2026年3月17日举办一场主题网络研讨会。该活动旨在深入探讨如何利用低功耗FPGA实现传感器附近的AI推理，以缓解数据传输瓶颈，降低整体系统功耗，并增强实时确定性处理能力。
此次研讨会将聚焦于莱迪思最新推出的sensAI解决方案套件。该套件包含一系列为特定应用场景设计的模型，同时引入了更完善的开发工具与更高的互操作性，致力于加快人工智能在工业自动化、汽车电子及消费电子等领域的落地。
- 主办方：莱迪思半导体
- 研讨会主题：传感器边缘AI：面向实际设备的低功耗智能
- 时间：2026年3月17日，北京时间下午2点至3点
- 地点：莱迪思网络研讨会平台（需提前注册报名）
作为本地化战略的重要举措，莱迪思持续加强与国内生态伙伴的协作，力求为中国市场量身打造高效、可靠的边缘计算解决方案。
相关资源
- 欲了解更多关于莱迪思边缘AI及FPGA解决方案的信息，可访问其专门的解决方案页面。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球知名的低功耗FPGA供应商，专注于为通信、计算、工业、汽车及消费电子市场提供从网络边缘到云端的全面解决方案。自1993年在上海设立研发中心以来，公司已建立起强大的研发体系，并在全国多个城市设有销售和技术支持中心。通过覆盖30多个省市的分销网络，莱迪思为客户提供稳定、专业、高效的服务。
凭借领先的技术实力、稳固的合作伙伴关系以及卓越的技术支持，莱迪思帮助客户快速实现产品创新，共同推动智能、安全和互联世界的构建。
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