“ACCSI2026第三代半导体检测技术创新与京津冀产业协同发展论坛”即将召开（第一轮通知）
一、论坛背景与目标
当前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正成为我国培育新质生产力的重要领域。京津冀三地依托“北京研发与装备、天津制造与应用、河北材料与基础”的产业链协同机制，形成了具备高度整合潜力的区域产业集群。
在这一背景下，检测技术作为贯穿研发、生产与应用全流程的关键环节，被视为推动产业协同发展的核心基础。为促进标准互认、技术互通与产业互联，仪器信息网联合第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA），将于2026年4月23日，ACCSI2026科学仪器发展年会同期举办“第三代半导体检测技术创新与京津冀产业协同发展论坛”。论坛聚焦检测标准体系建设、在线检测技术发展、以及AI与检测技术融合等议题，旨在搭建高效交流平台，推动产业高质量协同发展。
二、组织单位
主办单位：
仪器信息网
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
三、论坛时间
2026年4月23日下午
四、论坛地点
北京朗丽兹西山花园酒店
五、论坛宗旨
- 构建高水平交流平台，推动“检测+标准+产业”三位一体发展。
- 推动检测技术、标准体系与产业应用深度融合，助力材料、器件及模块等关键环节的技术落地。
- 强化京津冀三地的产业互补优势，促进企业在检测技术层面的深度合作。
- 探索AI驱动的检测智能化路径，推动数据智能分析、在线检测与智能计量等前沿技术的应用。
六、参会对象
- 第三代半导体产业链相关企业：包括材料制备（衬底、外延）、芯片设计、制造、封装测试、模块及应用（新能源汽车、轨道交通、光电子等）的技术负责人、质量总监及研发工程师。
- 检测设备与仪器供应商：国内外专注于材料分析、芯片量测及可靠性测试等领域的仪器公司高管和技术专家。
- 高校与科研机构：从事第三代半导体材料、器件、工艺及检测技术研究的专家学者。
- 行业组织与检测机构：CASA会员单位、京津冀三地行业协会、标准化组织及认证检测机构代表。
- 投资与咨询机构：关注硬科技及半导体产业的投资机构及产业分析师。
- 政府与产业园区：京津冀三地科技、经信部门及产业园区管理单位的代表，以及科技服务平台的相关人员。
七、部分拟议报告主题（以官网信息为准）
第三代半导体产业图谱与检测技术需求 |
CASA第三代半导体标准体系建设进展 |
AI赋能在线检测与智能计量技术探讨 |
实验室到产线的智能化检测解决方案 |
车规级SiC模块的可靠性测试与标准实施案例 |
第三代半导体检测技术全链条解决方案分析 |
GaN/SiC衬底缺陷检测与先进封装技术应用进展 |
八、联系人
论坛内容咨询：杨编辑
电话：15311451191
邮箱：yanglz@instrument.com.cn
论坛赞助合作：牛经理
电话：15516919386
邮箱：niuqs@instrument.com.cn
九、论坛报名方式
点击链接报名：
https://www.instrument.com.cn/accsi/2026?utm_source=BDTYLZ
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十、关于ACCSI2026
“第十九届中国科学仪器发展年会（ACCSI2026）”计划于2026年4月22日至24日在北京召开。本届年会以“AI赋能 · 智启未来”为主题，由仪器信息网主办，我要测网等机构协办，致力于打造涵盖“政产学研用资媒”的高端交流平台。
自首届举办以来，ACCSI年会已成功举办了18届，累计吸引超过1500人参会，被誉为科学仪器行业的“达沃斯论坛”。本届年会将系统回顾过去一年中国科学仪器产业的发展动态，聚焦最新政策、市场需求、技术突破与应用案例，为与会代表提供全面、权威的行业信息。
年会官网：
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