超薄柔性温度传感器实现工艺兼容性突破

2026-02-16 20:33:37
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超薄柔性温度传感器实现工艺兼容性突破

中国科学院新疆理化技术研究所孔雯雯团队近期取得一项关键技术突破,成功研制出总厚度仅为40微米的超薄柔性温度传感器。研究人员通过引入“水溶性牺牲层辅助转移”技术,攻克了高性能敏感材料与柔性基底之间工艺兼容性的问题。这项成果已发表于《ACS应用材料与界面》期刊。

该技术的核心思路在于将敏感材料的高温加工环节与其在柔性基底上的集成过程分步实施。这种方式不仅满足了无机敏感材料所需的高温退火要求,同时规避了高温处理对柔性基底造成的热损伤,从而为无机材料与柔性衬底的高效集成提供了一种可行的解决方案。

为了确保材料转移后的界面性能,研究组结合有限元仿真与实验测试,构建了GeO2/Ta2O5/MCO三层异质界面结构。这一创新设计显著增强了界面调控能力,有效抑制了元素扩散和热应力失配现象,从而提高了器件的结构稳定性和整体可靠性。在此基础上,所制备的超薄温度传感器表现出优异的综合性能,其电阻温度系数(TCR)达到-4.1%/℃,响应时间仅为192毫秒,并在多次弯折及热冲击条件下仍能保持稳定运行。

该研究成果不仅推动了超薄柔性温度传感器性能的显著提升,也为电子皮肤、可穿戴设备等柔性智能感知系统的进一步发展奠定了坚实的技术基础。

(原载于《中国科学报》 2025-12-22 第3版 综合)

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