SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量上涨，销售额因传统应用需求疲软略有回落
2026年2月10日，SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG) 发布了最新的硅片行业年终分析报告。数据显示，2025年全球硅晶圆出货量同比增长5.8%，达到12973百万平方英寸（MSI），而同期销售额则下滑1.2%，降至114亿美元。
2025年成为硅晶圆市场的重要转折点。在人工智能技术快速发展的推动下，用于先进逻辑芯片的外延晶圆，以及用于高带宽存储（HBM）的抛光晶圆需求显著上升，带动整体出货量重回增长轨道。然而，由于传统半导体应用领域增长乏力，市场对硅晶圆的需求和价格维持在较低水平，成为销售额下滑的主要原因。
SEMI SMG主席谈市场分化趋势
SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场事业部执行副总经理矢田银次表示，2025年至2026年间，晶圆市场需求呈现出明显的差异化特征。在AI驱动的逻辑芯片、HBM等先进应用领域，300mm晶圆的市场需求保持强劲，这主要得益于3nm及以下工艺节点的广泛部署。
他指出，随着制程技术不断向更小节点演进，晶圆在物理性能、化学稳定性和制造一致性方面的要求不断提高，从而推动对高精度材料解决方案的需求持续增长。当前，数据中心与生成式AI领域的投资热度不减，为先进制程细分市场提供有力支撑，特别是在性能和可靠性方面的要求愈加严格。
矢田银次补充道，相较于先进制程市场，成熟制程应用领域如汽车电子、工业控制和消费电子等，其库存水平在经历长期调整后，已开始趋于稳定。尽管供需关系逐步改善，但整体复苏仍较为缓慢，市场需求易受宏观经济波动和终端应用市场变化的影响。
因此，整体市场发展呈现出两条并行的路径：一方面，先进制程市场保持活跃，技术革新不断推进；另一方面，成熟制程领域的需求复苏仍处于温和阶段。
硅晶圆：半导体制造的核心材料
硅晶圆作为半导体器件制造的基础材料，广泛应用于各类电子设备中。这些经过精密加工的圆形硅基材，最大直径可达300mm，是当前半导体产业中使用最广泛的基板材料。
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