强一股份拟投资7.5亿元打造玻璃基板及器件生产基地

强一股份拟投资7.5亿元打造玻璃基板及器件生产基地

强一股份近日发布官方公告，宣布公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会于2026年2月2日签署《投资协议书（二）》，拟投入资金不低于7.5亿元，用于开展集成电路玻璃基板及相关器件的研发、制造与销售。

该项目落地于南通苏锡通科技产业园，规划用地约55亩，固定资产投资预计不低于6.5亿元，设备采购投入不少于4亿元。按照协议要求，企业将新增注册资本1.5亿元，并计划于2026年3月15日前完成相关工商变更登记，后续资金将分阶段陆续落实。

此次签署的新协议旨在对前期已启动的集成电路玻璃基板及器件项目作出阶段性优化调整，将原二期建设内容拆分为两个子项目——2-1期和2-2期，分步骤推进实施。