中芯国际设立先进封装研究院 推动产学研协同创新
1月29日，中芯国际在上海总部正式成立先进封装研究院，多家媒体对此进行了报道。此次研究院的成立，被视为中芯国际在构建完整产业生态、突破技术壁垒方面的重要举措，同时也象征着国内先进封装领域由分散研发转向系统性协同创新的新阶段。
作为推动国产半导体发展的关键力量，中芯国际在此次研究院的定位上明确了其核心目标。研究院将专注于先进封装的前沿技术探索与行业共性问题的研究，通过与高校及产业链上下游企业深度合作，构建一个融合政府、学术界、产业界的“政产学研用”一体化平台。
中芯国际董事长刘训峰在揭牌仪式上表示，研究院致力于打造国内领先、国际有影响力的协同创新网络。该平台将有助于系统性地填补我国在先进封装领域的技术空白，进一步支撑国产半导体产业链向高端化、自主可控方向演进。