消息称美满电子与联发科评估采用英特尔EMIB封装方案
据台湾地区媒体消息，由于台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，市场对替代方案的需求逐步上升。在此背景下，美满电子（Marvell）与联发科正考虑将英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术纳入其ASIC芯片设计的选项之中。
目前，台积电短期内难以快速提升先进封装的制造能力，而部分美国客户出于供应链本土化的战略考量，希望实现从芯片设计到封装测试的全流程在美国境内完成。然而，台积电及其生态链相关厂商尚未在美国建立可投入量产的后端封装基地。这种供需之间的不平衡，使得英特尔已经具备一定成熟度的EMIB封装技术成为业界关注的可行替代方案。