港股GPU第一股“不温不火”？壁仞科技上市背后的冷静观察
2026年1月2日，香港证券市场迎来了新年的第一只IPO项目，壁仞科技正式登陆港交所。
作为国内GPU赛道的代表企业，壁仞科技被贴上了多个标签：国产算力核心资产、18C特专科技第一梯队成员、港股稀缺的硬科技标的等。从这些标签来看，其具备成为“爆款”的诸多要素。
然而，现实表现并未如预期般热烈。这只“港股GPU第一股”在上市首日并未掀起情绪化的暴涨行情，其在硬科技新股中的表现仅属中庸。相比之下，此前在A股上市的国产GPU同行曾引发市场狂欢，而壁仞科技的上市显然未能复制这一热度。
这种反差，反映出市场情绪在狂热之后回归理性。在全球资本重新审视国产GPU赛道时，壁仞科技的港股之旅，成为检验行业基本面、战略布局与长期价值的一场试金石。
估值逻辑的分水岭
过去两年间，A股市场对国产GPU企业的定价逻辑呈现出高度一致性：技术替代叙事高于商业兑现能力，后者又高于财务表现。
在摩尔线程、沐曦股份等企业首日股价飙升的背后，本质上是对国产算力“不可或缺性”的集中定价。市场所支付的高额溢价，更多是基于国家叙事、产业安全与未来十年的发展预期。
根据灼识咨询的数据，中国智能计算芯片市场规模自2020年的17亿美元，到2024年已跃升至301亿美元，复合年增长率高达105%。预计到2029年，这一数字将飙升至2012亿美元。
与此同时，政策驱动下的国产替代趋势愈发明显。到2029年，中国企业在智能计算芯片市场的份额预计将从2024年的20%提升至60%，这意味着一个规模超过千亿美元的增量市场正在加速形成。
但在港股市场，壁仞科技所面对的逻辑截然不同。港股市场以长线资金、国际基金与产业资本为主导，对技术领先性的默认认知更少，对商业闭环的要求更高，也不会因“第一股”的光环给予额外溢价。
港股并非忽视GPU产业的价值，而是拒绝为“重要性”本身买单。这也意味着，壁仞科技从上市首日开始，便进入了一个更为理性、也更具挑战的竞技场。
尽管首日涨幅平淡，但壁仞科技的港股IPO整体表现稳健：认购倍数超过2300倍，公司市值接近800亿港元。
这一成绩背后，是基石投资者以超过29亿港元的资金，认购了IPO发售股份的半数以上，其阵容堪称顶级。
值得注意的是，随着海外长期资本自2025年起逐步回流港股，且更倾向于关注那些在地缘政治和市场周期中经受考验的硬科技企业，真正具备技术实力的企业在估值层面具备更强的支撑。
对于壁仞科技而言，其已成为这批资本检验“中国算力”质量的重要样本。
营收高歌猛进，盈利仍遥不可及
抛开短期股价波动，壁仞科技的经营图景展现出典型的硬科技企业特征：一边是收入曲线的陡然上升，另一边是盈利路径的模糊不清。
过去两年，其商业化进展迅速。从不到50万元的营收起步，到2023年的6203万元，再到2024年的3.37亿元，实现了从零到亿级的跨越。2025年上半年继续保持近50%的增速，收入达到5890.3万元。
支撑这一增长的，是产品的真实交付。以核心产品BR106和BR110为代表的芯片累计出货量已突破1.2万颗，并成功交付价值1.8亿元的1024卡集群，验证了其在大规模商用场景下的稳定性。
截至2025年末，公司披露的未履行订单与框架协议总价值已超过20亿元，构成未来收入增长的“安全垫”。
然而，另一面则是持续的亏损。招股书显示，2022年至2025年上半年，累计净亏损超过63亿元。其中，研发投入是最主要的成本项，累计达33.02亿元，占各期经营支出的比例长期超过70%。
这种高投入模式，是芯片设计企业在追赶国际领先水平过程中普遍面临的现实。
值得注意的是，与部分已公布明确盈利时间表的A股同行不同，壁仞科技在聆讯资料中并未给出具体的盈亏平衡时间。相反，公司警告称，由于研发投入持续加大，2025年全年亏损金额将“大幅增加”。这一预警为市场对其商业路径的判断增添了不确定性。
生态与推理市场：长期价值的锚定方向
壁仞科技及其同行的长期价值，正在被一场更深层次的产业变革重新定义。
随着以DeepSeek为代表的国产开源大模型崛起，整个行业的生态格局发生了根本性变化。过去，国产GPU面临“硬件强、软件弱”的困境，如今，主流大模型的集中化趋势为国产芯片提供了适配与落地的新路径。
产业分工也由此发生变化。头部大模型公司仍依赖英伟达等国际厂商进行前沿训练，但在海量的、对成本敏感的推理任务中，国产芯片正逐步占据主流。
相比训练市场高度集中的客户结构，推理市场则分布广泛，覆盖互联网、政务、金融、运营商等众多应用场景。这为国产GPU企业提供了差异化竞争的市场空间。
目前，壁仞科技已初步构建起涵盖云训练、云推理与边缘推理的产品矩阵。其“1+1+N+X”平台战略，旨在通过统一的BIRENSUPA软件平台适配多种硬件架构，从而降低开发和迁移成本，推动生态闭环的构建。
换言之，公司仍需在集群规模、互联技术、软件栈及行业解决方案等方面，进一步构建系统级竞争力。当前，国产芯片厂商在万卡级集群的稳定运行与高效协同能力方面，仍与国际顶尖水平存在差距，这也是衡量其能否真正参与高端AI算力竞争的关键。
据悉，壁仞科技计划在2026年推出基于第二代架构的BR20X系列芯片，在算力与互联带宽等关键指标上进行升级。这一产品节点，将成为其缩小技术代差、稳固市场地位的重要一步，值得重点关注。
总而言之，资本市场对国产GPU企业的态度正在从“讲故事”转向“看结果”。在掌声与审视交织的环境中，只有真正具备技术落地能力与生态构建实力的企业，才能在硬科技的成熟之路上走得更远。