Coherent高意拓展碳化硅平台，300毫米产能助力AI与数据中心发展
全球领先的光学解决方案提供商 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近期宣布，其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得关键性进展，标志着公司在先进半导体材料制造领域的又一里程碑。该平台的推出，旨在有效支持人工智能驱动的数据中心基础设施，应对日益增长的散热挑战。
在碳化硅衬底制造领域，Coherent 高意一直走在行业前列。依托其成熟的 200 毫米平台经验，公司成功开发出新一代 300 毫米技术方案，能够更好地处理高热密度环境下的热负荷问题。随着数据中心对功率密度、开关频率以及热管理能力的要求不断上升，更大尺寸的碳化硅晶圆将成为提升系统整体能效的关键。
虽然当前重点聚焦于数据中心的热管理应用，Coherent 高意也在积极推动碳化硅技术在增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备以及电力电子领域的落地。通过材料工艺的持续优化和产能扩张，公司正在拓宽碳化硅的适用边界。
Coherent 高意高级副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示：“AI 正在重塑数据中心的运营方式，而碳化硅在这一变革中扮演着核心角色。我们的 300 毫米平台将显著提升散热效率，为下一代数据中心提供更强的性能与能效支撑。”
该平台所采用的导电型碳化硅衬底，具备低电阻率、低缺陷密度以及高均匀性等优异特性，能够支持低功耗、高频操作和出色的热稳定性。在 AI 及数据基础设施中，这项技术将有效提升系统能效和热管理能力。同时，它还能为 AR 智能眼镜和 VR 头显提供更轻薄、高效的波导组件，从而提高沉浸式显示模块的稳定性与可靠性。
在电力电子方面，300 毫米平台的引入意味着单片晶圆上可集成更多器件，从而降低单位芯片成本。这不仅有助于推动电动汽车和可再生能源系统的发展，也为工业自动化等应用提供了坚实的技术基础。
此次 300 毫米平台的推出，标志着 Coherent 高意在宽禁带半导体材料领域的进一步领先，将为数据中心、光电子及电力电子等多个行业的技术进步注入新的动能。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意致力于通过从材料到系统层面的创新技术，助力市场领先者塑造未来。公司业务覆盖工业、通信、电子和仪器等多个领域，在各类应用场景中提供具有竞争力的解决方案。其总部设在美国宾夕法尼亚州萨克森堡，同时在全球范围内设有研发、制造、销售和服务网络。更多详情，请访问 coherent.com。
来源：Coherent 高意