统计揭示六年间单片晶圆毛利率激增三倍
根据半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布的推文，自 2019 年进入极紫外光刻（EUV）时代以来，台积电（TSMC）不仅重塑了晶圆代工业的经济结构，还在先进制程市场中确立了主导地位。
从 2005 年至 2019 年的十五年里，台积电的定价策略相对克制。受限于智能手机市场对成本的高度敏感以及行业内的激烈竞争，晶圆的平均售价在这段期间仅增长了 32 美元，年均增速仅为 0.1%。
2019 年被视为行业变革的分水岭。随着摩尔定律趋于放缓，EUV 光刻机（单价约 2.35 亿美元）的高成本提高了先进工艺的进入门槛，同时也为台积电带来了重构商业模式的契机。
数据显示，自 2019 年全面采用 EUV 技术以来，台积电的晶圆平均售价（ASP）以年复合增长率 15.9% 的速度持续提升，六年累计涨幅达到 133%。
更值得关注的是，其单片晶圆的毛利润在 2025 年已达到 2019 年的 3.3 倍。这一趋势反映出台积电凭借其不可替代的市场地位及其庞大的生态合作网络，成功地将成本压力转移至下游客户，并掌握了较强的议价能力。
2019 年以前，台积电每增加 1 美元的生产成本（COGS），晶圆售价仅提升 1.43 美元，从而带来 0.43 美元的额外利润。
而自 2019 年起，成本每增加 1 美元，售价则上涨 2.31 美元，带来的利润增幅提升至 1.30 美元以上，利润空间显著扩大。
这种“高投入、高回报”的商业逻辑，主要得益于英伟达、AMD 与苹果等企业对 AI 芯片和高性能计算芯片的强劲需求。这些客户更关注性能表现，而非单纯的价格因素。
相较之下，三星受限于良率问题，其 EUV 产能主要用于内部产品，难以对外提供足够的代工服务。而台积电则借助 OIP（开放创新平台）与全球领先的芯片设计公司建立了深度合作。随着先进封装技术的逐步普及，这种技术壁垒进一步加深。目前，无论是英特尔代工还是三星代工，均在先进制程的产能与良率方面难以与台积电抗衡。
SemiAnalysis 分析指出，在真正具备竞争力的替代方案尚未出现的情况下，台积电凭借“系统性供应紧张”与“高资本投入”所构建的卖方市场格局，预计将在未来一段时间内持续占据主导地位。