AI热潮下台积电市场份额将达72%
2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举行。TrendForce半导体研究处资深副总经理郭祚荣在会上分享了AI热潮下2026年全球晶圆代工产业的发展趋势。
2026年晶圆代工市场规模将增长19%，台积电占据72%份额
随着全球半导体供应链对美国关税的担忧有所缓解，客户库存策略逐步转向稳健，部分紧急订单也推动2025年下半年晶圆代工市场表现优于预期，全年营收同比增长22.1%。尽管AI需求依旧强劲，但宏观经济影响与创新应用的缺乏导致消费者需求存在高度不确定性。预计2026年晶圆代工产业营收将同比增长19%，达到2032亿美元。
郭祚荣指出，台积电作为全球最大晶圆代工企业，2025年市占率已达69%。若排除台积电，2025年全球晶圆代工市场仅增长6%。这一现象主要源于其在先进制程与主要大客户方面的优势。2026年，台积电仍将占据主导地位，其市场外的增速预计为7.7%，说明台积电对行业整体增长起到了关键推动作用。
先进与成熟制程增速分化
2025年，先进制程市场增长28%，2026年预计提升至29%，增长主要来自涨价与先进封装技术的推动。相比之下，成熟制程虽在2025年增长15%，但预计2026年将放缓至4%。
2026年全球晶圆代工市场区域格局
从地区分布来看，台积电所在的中国台湾地区凭借72%的市场份额，占据了全球78%的晶圆代工营收。中国大陆则在中芯国际（4.8%）和华虹集团（2.5%）带动下，占8%；韩国主要依赖三星电子（6.8%）的贡献，占据7%。
主要晶圆代工厂商2026年营收预测
除台积电预计同比增长20%以上外，华虹集团、世界先进、晶合集成等厂商也将保持接近20%的增速。三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower等厂商的营收增幅预计在5%左右。
AI与电动车成为增长双引擎
尽管宏观经济不确定性限制了多数应用的增长，但AI和电动汽车仍将是2026年晶圆代工市场的两大主要驱动力。AI服务器和电动汽车的出货量预计分别同比增长24%和14%，虽然增速较前两年有所放缓，但芯片复杂度的提升持续推高晶圆消耗量。
8英寸晶圆产能与利用率分析
2026年，台积电以每月52.8万片的8英寸晶圆产能稳居第一，其次是联电（34.5万片）、中芯国际（35.5万片）等。
从产能利用率来看，华虹半导体和中芯国际处于第一梯队，预计2026年第四季度维持100%和97%的高位。世界先进的利用率也因AI相关订单（如电源管理IC）而达90%以上。力积电、格罗方德、台积电则处于第二梯队，预计利用率提升至80%左右。
12英寸晶圆产能与利用率分析
2026年，台积电的12英寸晶圆月产能高达140万片，远超其他厂商。三星电子、中芯国际、华虹集团分别为35.5万片、33万片和27.4万片。
晶合集成预计在2026年第四季度实现93%的12英寸晶圆利用率，力积电和中芯国际分别为91%和90%。格罗方德、台积电、华虹集团、联电的利用率则介于80%-90%之间。三星电子利用率较低，仅为75%。
台积电资本支出持续领先
2025年全球前十大晶圆代工厂资本支出同比增长18%，2026年将再增长13.3%。台积电2025年资本支出达404.31亿美元，同比增长36%；2026年预计进一步增至477.08亿美元。
郭祚荣解释，台积电在中国台湾持续扩建2nm、1.4nm及先进封装厂，同时在美国、日本、德国等地推进多个新厂，所需资金庞大。相比之下，三星、中芯国际等厂商资本支出增幅仅为个位数。
2030年全球晶圆制造产能趋势
从2021至2030年，8英寸晶圆制造产能的年复合增长率仅为1.2%，而12英寸则高达10.4%。中国大陆12英寸产能占比将在2030年提升至42%，年复合增长率21%，远超其他国家的6.2%。
先进制程方面，中国台湾份额将从2021年的66%降至2030年的55%。美国则受益于台积电、三星、英特尔的扩产，份额从18%提升至28%。中国大陆因先进设备受限，份额从5%降至4%，但成熟制程产能占比将升至52%。
2026年12英寸晶圆产能增长结构
2026年，全球12英寸晶圆产能预计同比增长11%。其中，28/22nm产能增长约5.4万片/月，45/40nm增长约5.3万片/月，65/55nm和90/80nm增长约6.2万片/月。
中国大陆在新增12英寸成熟制程产能中占比高达77%，28nm产能占比从2025年的4%跃升至36%。
晶圆代工市场关键趋势
1. AI芯片在先进制程产能中占比将达10%
随着生成式AI的爆发，AI服务器的年复合增长率高达31%，远超传统服务器。预计2026年AI芯片在先进制程晶圆消耗量中占比将达10%。
2. 新AI芯片扎堆3nm制程
尽管台积电、三星、英特尔均有3nm产能，但台积电占比最高。2026年新AI芯片将逐步迁移至3nm，如AMD MI350、英伟达Robin GPU等。台积电为缓解3nm产能紧张，计划调整苹果订单至2nm，以腾出产能。
3. 先进封装产能持续扩张
AI芯片高度依赖先进封装技术，其中台积电的CoWoS技术占据主导地位。2025年全球先进封装产能增长82%，2026年将再增27%。先进封装已成为台积电的重要利润来源。
4. 海外厂商加速“中国制造”合作
受地缘政治影响，英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM厂商开始将部分芯片委托给中芯国际、华虹集团代工，以满足中国市场需求。
5. 云服务商自研AI芯片趋势兴起
亚马逊、谷歌、微软等云服务商正与博通、联发科等合作设计自用AI芯片（ASIC），以降低对英伟达的依赖。尽管英伟达CEO黄仁勋认为其GPU仍具不可替代性，但自研AI芯片的生态已初具规模。
郭祚荣总结指出，AI浪潮正推动台积电不断扩展产能，尽管未来可能面临市场泡沫，但2026年的增长趋势仍然稳固。