意法半导体推出基于18nm FD-SOI技术的高性能微控制器STM32V8
意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布推出STM32V8微控制器，该产品是首款基于18nm FD-SOI工艺并集成嵌入式相变存储器（PCM）的高性能MCU。该芯片已被SpaceX星链卫星网络的高速连接系统选中，广泛适用于工厂自动化、电机控制、机器人等工业环境。
2025年11月19日，总部位于法国的意法半导体宣布正式发布STM32V8系列高性能MCU。该产品专为严苛工业应用设计，在法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，并采用意法半导体的先进18nm工艺。除自建产线外，三星晶圆代工厂也参与该系列的制造。STM32产品家族已广泛应用于消费电子、家电、工业控制、医疗设备及通信节点等多个领域，全球装机量已达到数十亿台。
意法半导体微控制器、数字IC和射频产品事业部总裁 Remi El-Ouazzane 表示，STM32V8是当前STM32家族中性能最强的产品，专为恶劣环境中稳定运行而打造，可替代传统高功耗应用处理器。他认为，这款MCU代表了高性能MCU的发展趋势，尤其适合工业控制、传感器融合、图像处理、语音识别等嵌入式AI和边缘计算场景。
STM32V8基于Arm® Cortex®-M85内核和先进的18nm工艺，最高时钟频率可达800 MHz，成为当前STM32产品线中运算能力最强的成员。其大容量、高速的嵌入式存储器为实现安全连接和复杂数据处理提供了关键支持。通过结合FD-SOI工艺与PCM非易失性存储技术，STM32V8在高辐射、高温等恶劣环境下仍能保持出色的鲁棒性。
在低轨卫星环境中，高辐射水平对电子器件提出了严苛要求。SpaceX公司选择STM32V8用于星链微型激光系统的开发，以实现高速卫星间通信。
SpaceX星链工程部副总裁 Michael Nicolls 表示，星链卫星系统中部署的STM32V8微控制器已在实际太空环境中成功运行，标志着星链高速连接计划的重要进展。他指出，STM32V8凭借其高算力、大容量存储和丰富的数字功能，满足了星链系统的高实时性处理需求。此外，18nm FD-SOI技术的应用显著提升了该芯片在低轨道环境中的可靠性与稳定性。
目前，STM32V8正处于市场引入初期阶段，仅对特定客户进行有限供货。从2026年第一季度开始，该产品将逐步向大型OEM客户供货，并在未来几个月内扩大至更广泛的市场。
技术特点
STM32V8采用Arm® Cortex®-M85内核，这是当前M系列中性能最强的核心，适用于复杂计算任务并保持高能效。
该产品基于意法半导体的FD-SOI技术，具备卓越的能效表现和环境适应性，能够支持最高140°C的结温。
STM32V8内置相变非易失性存储器（PCM），单元尺寸在同类产品中最小，提供最高4MB嵌入式非易失存储，兼具高集成度和良好的成本效益。
安全方面，STM32V8整合了STM32 Trust框架与最新加密算法，支持生命周期管理，目标通过PSA 3级和SESIP认证，以满足《网络弹性法案》（CRA）的相关要求。
该MCU支持3.3V电压，有助于降低工业应用中的功耗，提升信号质量，并兼容多种现代工业通信协议。
此外，STM32V8集成多种硬件加速器，包括图形加速器和密码学引擎，同时配备丰富的IP模块，如1Gb以太网、FD-CAN、多通道SPI、I2C、UART/USART、USB、模拟外设及定时器。
STM32V8可提供接近MPU级别的处理能力，支持裸机或基于RTOS的开发，有助于优化启动时间、资源利用效率及系统安全性。
为支持开发工作，STM32V8全面兼容STM32生态系统，包括STM32Cube软件开发工具及Discovery套件、Nucleo评估板等交钥匙解决方案。