模拟芯片涨价，已是不争的事实
近期，国际知名模拟芯片厂商亚德诺半导体（ADI）发布涨价通知，其中部分产品价格上调幅度高达30%。这一举措彻底打消了市场对“模拟芯片价格是否回升”的最后一丝疑虑。随着TI和ADI等头部企业陆续宣布涨价，自2025年下半年启动的价格调整，已从零星信号演变为行业普遍趋势。
模拟双雄，相继上调价格
作为全球模拟芯片市场上的“双巨头”，德州仪器（TI）与亚德诺半导体（ADI）在下半年纷纷发出涨价信号。
TI：打响涨价第一枪
2025年6月，TI正式启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。这不是一次仅限于中国市场的调整，而是全球范围内的价格变动。根据代理商和内部邮件确认的信息，此次涨价呈现出明显的阶梯式分布：约9%的料号涨幅超过100%，主要集中在停产产品或利润极低的型号；55%的料号涨幅介于15%至30%之间，30%的料号涨幅则低于15%。
此次涨价的重点集中在信号链产品上，包括模数转换器（ADC）和运算放大器等核心元件的部分型号，涨幅甚至超过100%，远高于市场预期。而此前因价格战降价幅度较大的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）和DC-DC转换器等产品，则以20%左右的涨幅符合行业预期。
国际投行伯恩斯坦的研究报告显示，TI在2025年6月至7月间对多款模拟器件进行了高达30%的工艺价格上调，部分数据转换器产品价格翻倍。
随后在8月，TI发起新一轮涨价潮，涉及6万多个产品料号。相较于6月主要针对低毛利老旧料号的试探性调价，这次涨价覆盖了工控类、车载类、消费电子与通信设备等相关芯片产品，并拓展至LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等多个品类，显示出更为全面和深入的涨价策略。
ADI：差异化调价策略启动
近日，ADI也正式向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日对全系列产品进行价格调整。与以往“一刀切”的涨价方式不同，ADI此次采用差异化调价策略，根据客户层级及产品类型进行分级定价。
据业内人士透露，商用级产品涨幅普遍在10%-15%，工业级产品涨幅约为15%，而其中近千款军规级产品（后缀/883）的涨价幅度或将高达30%。新的价格体系将适用于所有未发货订单，已发货订单则仍按原价执行。此举旨在减少对既有客户关系和订单执行的影响，同时平稳推进价格调整。
涨价聚焦哪些产品？
从市场动向来看，工业控制、汽车电子、AI相关及通信领域的核心芯片率先走出低谷，成为此次涨价的主要受益者。
工业控制：需求激增
工业自动化正在经历从“单机控制”向“智能边缘+集中调度”模式的转变。可编程逻辑控制器（PLC）、工业网关及传感器融合系统对高精度模拟前端芯片的需求持续上升。其中，高精度ADC、隔离运放及RS-485/Can总线接口芯片成为涨价主力，部分料号涨幅突破30%。
新一代分布式控制系统（DCS）对温度、压力和振动等物理量的采集精度要求已普遍进入16位至24位ADC范围，推动TI的ADS系列、ADI的AD7124等高端ADC产品满载运行。同时，功能安全标准的普及带动了隔离类器件如数字隔离器、隔离电源和隔离ADC的需求上升，不仅单价走高，用量也显著增加。
汽车芯片：核心战场
在新能源汽车电动化、智能化和网联化趋势推动下，BC、BMS（电池管理系统）、电机控制驱动、车载影音娱乐及照明系统等环节对模拟芯片的需求持续增长。其中，车规级PMIC（电源管理芯片）和BMS隔离芯片是本轮涨价的重点。
BMS隔离芯片作为新能源汽车的核心安全组件，承担电池包与整车控制器之间的电气隔离任务，保障充电和放电过程的安全性。随着动力电池能量密度提升和快充技术普及，该类器件对精度和耐压性能的要求不断提高，推动高端产品需求增长。TI在8月第二波涨价中重点上调了相关BMS隔离芯片的价格。
车规级PMIC广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表和娱乐系统等领域。主要产品包括AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片和电池管理IC等。随着域控制器架构普及，LDO和多相DC-DC转换器需满足功能安全要求，TI的TPS7A系列和ADI的LTpower系列产品成为主流选择。由于晶圆产能仍集中在8英寸产线，扩产难度较大，世界先进（VIS）、稳懋（Win Semiconductors）等代工厂的模拟专属制程排单紧张，进一步支撑了价格坚挺。
通信市场：潜力可期
在5G基站建设的推动下，基站射频前端、电源管理和接口芯片需求回升。特别是光模块升级至800G后，对TI和ADI提供的限幅放大器（Limiting Amplifier）等模拟组件提出了更高带宽和更低功耗的要求，部分产品的价格保持稳定甚至小幅上调。
TI的通信设备市场在第三季度表现尤为突出，同比增长超45%，环比增长10%，主要受益于AI训练网络扩张和高速互联器件需求的上升。公司已将数据中心列为2026年及以后的重点投入方向。
台系模拟IC厂商态度两极
部分IC设计厂商表示，若头部大厂能够顺利上调价格，中小厂商面临的压价压力或将得到一定缓解。但更多从业者指出，由于模拟IC品类众多，TI和ADI此次涨价的产品未必与中小厂商的应用领域和市场重叠，因此整体影响有限。
中国台湾的致新、茂达、通嘉、伟诠电子等IC设计企业长期聚焦于PMIC、UDB-PD芯片和马达驱动芯片领域。作为模拟IC市场的风向标，TI和ADI的价格波动始终影响着市场对这批台系厂商未来表现的预期。不过，台系厂商一致表示，产品定价需结合具体品类和应用场景综合考虑。“TI和ADI能涨价，并不代表台系厂商就能跟风。”
对于中小厂商来说，还需权衡多重现实挑战：自身技术实力和产品可靠性是否可与大厂比肩，如何应对新晋厂商的低价竞争，以及在市场份额与利润之间如何取舍，这些因素都将对其定价策略产生关键影响。
台系模拟IC厂商指出，TI的调价策略始终以自身经营需求为核心，无需过多考虑同业竞争态势；而ADI此次跟进调整价格，可能反映出整个IC设计行业正面临日益加剧的成本压力。值得注意的是，当前成熟制程的晶圆代工成本并未上涨，后端封测环节也保持平稳，产业链上游成本压力并不大。因此，推动美国头部厂商调价的核心动力，更多来自宏观环境变化与各细分应用市场的供需格局差异。
国产模拟：攻坚关键期
数据显示，TI与ADI在中国市场的收入占比呈现出“先升后分化”的趋势。
2017年至2021年，受中国电子制造业全球产能集中的推动，TI在华收入占比从44%上升至55%，ADI则从17%升至24%。2022年至2024年，TI与ADI在华收入占比开始“分化”，受地缘政治与半导体供应链安全影响，TI在华收入占比从55%骤降至19%。
2025年9月13日，中国商务部发布公告，对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查。调查产品涵盖40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害期为2022年1月1日至2024年12月31日。
江苏省半导体行业协会提交的申请文件显示，相关美国生产商包括TI、ADI、博通和安森美。数据显示，2022年至2024年，相关产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，压低了国内产品价格，削弱了国内厂商的市场份额。此次反倾销调查预计将削弱以TI为代表的海外厂商对中国市场的压制。
目前，国产模拟芯片呈现“结构性国产化 + 高端滞后”的特点。在车规电源管理IC、高精度ADC、隔离式栅极驱动器等核心品类中，TI和ADI的市场占有率均超过90%。这一格局的背后，主要依赖于三方面壁垒：一是AEC-Q100车规认证周期长，通常需要3至5年，国产厂商难以快速切入主流供应链；二是工艺壁垒高，模拟芯片的精度和功耗性能高度依赖定制化工艺支持，但国内“设计-制造”协同不足，成为高端国产化的主要瓶颈；三是生态绑定深，国际大厂与特斯拉等头部客户的联合开发模式，进一步巩固了其在高端场景的先发优势。
国产厂商在部分高端细分赛道取得突破，如纳芯微已实现车规级隔离芯片的批量交付，思瑞浦推出16通道高精度ADC TPAFE51760，圣邦股份的车规级DC-DC转换器已进入小鹏、蔚来供应链。此外，艾为电子、矽力杰、晶丰明源、杰华特、富满微、赛微微电等一批优秀企业正在加速崛起。
随着中国对进口芯片实施流片地认证新规，部分国产模拟芯片的市场报价已出现上调。当前海外贸易政策不确定性较高，下游客户转向国产方案的意愿显著增强，越来越多终端厂商开始主动寻求国产替代。在技术层面，模拟芯片依赖成熟制程工艺，国内企业已实现多料号的研发与量产，产品覆盖信号链、电源管理、射频等主要细分品类，性能和稳定性也逐步接近国际水平。叠加本土供应链的完备性优势，国产模拟芯片的市场替代潜力有望进一步释放。
原文标题：模拟芯片涨价，已是实锤