东芯半导体斩获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖
在2025年12月19日，由OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的第十届物联网行业年度评选颁奖典礼于金茂深圳JW万豪酒店盛大举行。该活动作为行业内极具影响力的年度盛典，吸引了众多企业与专家共同见证技术创新成果的发布。
东芯半导体股份有限公司凭借在存储芯片领域的突出表现和持续突破，荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这不仅是对其研发能力的高度肯定，也标志着其产品在物联网应用中的关键地位。
企业背景
成立于2014年的东芯半导体，是一家总部位于上海的Fabless芯片设计企业。公司业务覆盖深圳、南京、香港及韩国，在NAND、NOR和DRAM等中小容量存储芯片领域具备完整的设计与解决方案能力，是国内为数不多可同时提供多种存储技术路径的企业。
获奖产品技术亮点
此次获奖的产品型号为DS25Q4CB-16A1A8，是一款55nm工艺、3.3V电压、512Mb容量的SPI NOR Flash。该产品在多个层面实现了显著技术进步：
- 制程优化：采用先进的55nm工艺，实现更高密度的电路集成，显著缩小芯片尺寸，同时提升整体性能，以满足AI时代对高性能、小体积存储器的迫切需求。
- 多协议兼容：支持Single/Dual/Quad SPI及QPI四种协议，并兼容DTR传输模式，传输速率可达166MHz，BGA24封装形式适配多种应用场景。
- 宽温适应性：产品工作温度范围达-40℃至125℃，满足消费电子、工业设备乃至汽车级应用的严苛环境要求。
- 可靠性强化：通过多项核心技术提升产品稳定性与寿命，已在TWS耳机、智能手环、智能手表等可穿戴设备及移动终端中实现规模化应用。
这款NOR Flash产品的问世，不仅展示了国产存储芯片在先进工艺与系统集成能力上的突破，也为中国物联网芯片生态的完善提供了有力支撑。
专业评审背书
“维科杯·OFweek 2025物联网行业年度评选”由来自行业协会、高校院所及投资机构的专家共同评审，确保评选过程公开、公正。东芯半导体此次获奖，体现了行业对其技术创新价值的广泛认可。
未来，东芯半导体将继续深耕存储芯片研发，推动更多高性能、高可靠性的产品进入市场，进一步巩固中国在物联网芯片领域的自主创新能力，并助力整个产业链的技术升级与价值提升。