东芯半导体斩获维科杯·OFweek 2025物联网创新技术产品大奖
2025年12月19日，由OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“维科杯·OFweek 2025第十届物联网行业年度评选”颁奖典礼在深圳金茂JW万豪酒店盛大举行。本届评选汇聚了行业专家、企业代表及技术开发者，共同见证年度技术创新成果。
在此次评选中，东芯半导体股份有限公司凭借其在存储芯片领域的持续投入与技术突破，成功摘得“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这不仅是对东芯半导体技术研发能力的肯定，也彰显了其在物联网芯片市场中的领先地位。
企业背景介绍
东芯半导体成立于2014年，总部设于上海，并在深圳、南京、香港及韩国设有分支机构。作为一家无晶圆厂（Fabless）模式的芯片设计公司，东芯半导体拥有自主知识产权，专注于中小容量NAND、NOR及DRAM芯片的研发、设计与销售。
目前，公司是国内为数不多能够同时提供NAND、NOR及DRAM完整设计与产品解决方案的企业，技术覆盖广泛，应用前景广阔。
获奖产品核心技术亮点
此次获奖产品为55nm工艺制程的3.3V 512Mb SPI NOR Flash芯片（型号DS25Q4CB-16A1A8），在多个技术层面实现创新突破。
- 先进工艺制程：采用成熟的55nm制程工艺，通过高密度集成与复杂电路设计，缩小芯片尺寸的同时提升性能，满足物联网与AI时代对高容量、小体积存储单元的需求。
- 多模式SPI接口支持：兼容Single/Dual/Quad SPI及QPI四种指令模式，结合DTR传输模式，最高传输速率可达166MHz。采用BGA24封装形式，灵活适配多样化应用场景。
- 宽温运行设计：芯片可在-40℃至125℃的宽温度范围内稳定运行，适用于消费电子、工控设备及车规级应用，满足对环境适应性要求较高的工业与汽车领域。
- 高可靠性架构：通过多项可靠性增强技术，确保产品具备大容量、高稳定性的特点。当前已广泛应用于可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表及手环）和移动终端等领域。
该产品不仅代表了东芯半导体在NOR Flash领域的研发实力，也标志着国产存储芯片在工艺与设计层面取得实质性进步，推动了我国物联网芯片产业的持续发展。
评选过程与行业认可
维科杯·OFweek物联网行业年度评选由来自行业协会、高校科研机构及知名投资人的专家评审团主导，确保评审过程公平、公正、公开。此次对东芯半导体的肯定，反映出其产品在技术创新和应用价值方面获得行业高度评价。
作为国内领先的存储芯片设计企业，东芯半导体表示将持续深耕技术创新，致力于为物联网产业链提供更优质的芯片解决方案，推动中国半导体产业的自主化与高质量发展。