台积电亚利桑那3nm晶圆厂建设提速 预计2027年实现量产
据《日经新闻》近日报道，台积电在亚利桑那州的第二座3nm晶圆厂——Fab 21，其设备迁移计划已敲定，计划自2026年第三季度起逐步推进，相关产线预计于2027年上半年完成安装，最快有望于2027年底前实现量产。这一时间节点相比此前预期的2028年提前了多个季度。
据透露，该晶圆厂的土建工程已于今年完工。目前，建筑的机械、电气及管道系统建设已接近尾声，接下来将进入内部基础设施如电梯与暖通空调系统的安装阶段。完成这一阶段后，工厂将进行环境检测，以确保温度、压力与湿度等关键参数稳定，从而为后续的生产设备安装奠定基础。
设备的安装周期因类型而异，从数小时到数天不等。其中，高端深紫外（DUV）及极紫外（EUV）光刻设备因其复杂性，安装和调试所需时间较长。尽管如此，完成首批设备的部署并实现协同运行、进入小批量试产仍需数月时间。尽管初期产能有限，台积电仍有望在2027年底前正式启动3nm（N3）制程的量产。
除现有项目外，台积电亦于2025年4月启动了亚利桑那州第三座晶圆厂的建设工作。该厂将具备2nm（N2）及1.6nm（A16）先进制程的生产能力。公司表示，正积极加快项目进度，以期尽早实现美国本地2nm及以下节点芯片的批量生产。
在最近一次财报电话会议中，台积电首席执行官魏哲家表示，美国主要客户以及联邦与州级政府的大力支持，为公司在亚利桑那州的产能扩张提供了良好条件。他指出，目前项目进展顺利，执行层面表现稳健。同时，随着客户对AI芯片需求的持续增长，公司正加速推进技术节点的升级，目标直指N2及更前沿的先进制程。