eSIM技术创新进展：意法半导体专家将在OFweek 2025物联网产业大会解读GSMA标准与应用实践
随着物联网技术的不断深化与产业生态的快速演进，关键技术的突破与规模化落地成为行业关注的焦点。由OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“OFweek 2025（第十届）物联网产业大会”将于2025年12月19日在深圳金茂JW万豪酒店举行。本次大会聚焦物联网领域的核心议题，旨在促进产业协同发展与高质量转型。
大会以“万物智联，赋能数字中国”为主题，吸引了来自全球的院士专家、企业高管、科研机构及行业协会代表。会议将围绕5G/6G通信、边缘计算、物联网安全、终端存储、车联网及工业互联网等多个前沿方向展开深入探讨。
在这一行业盛会上，意法半导体（STMicroelectronics）产品市场经理冯舒宇将发表主题演讲，演讲题目为《GSMA IoT eSIM重塑全球蜂窝生态》。
嘉宾背景
冯舒宇拥有近二十年的通信与半导体领域从业经验，长期专注于新兴技术、行业标准、产品开发与应用场景的研究与实践。他在产品设计与解决方案推广方面积累了丰富的经验，对行业发展趋势与战略布局有着深刻的理解。
演讲内容概览
随着万物互联时代的到来，越来越多的智能终端需要具备远程管理、灵活连接与安全认证的蜂窝网络能力。冯舒宇将在演讲中结合意法半导体在无线连接领域的深厚技术积累，以及对国际通信标准的深入理解，分享eSIM技术在物联网中的应用前景。
演讲内容将重点涵盖：
- eSIM的技术优势及其工作原理详解
- GSMA最新发布的IoT eSIM规范，及其如何为多样化的物联网设备和应用场景提供全球范围内灵活且安全的通信支持
- 意法半导体推出的物联网eSIM产品组合，强调其在易用性与部署效率方面的创新设计
冯舒宇的演讲将帮助听众深入理解标准化、远程配置的eSIM解决方案如何优化运营成本、提升部署灵活性，并为构建真正无缝、安全的全球蜂窝物联网生态提供支撑。
参会方式
有意参与大会并深入了解eSIM技术及物联网产业发展趋势的业界人士，可通过扫描下方二维码报名，与冯舒宇及众多行业专家进行面对面交流。