苹果联手博通研发首款自研AI服务器芯片
据科技媒体 Wccftech 12 月 15 日报道，苹果正在推进其“垂直整合”战略，不再局限于终端消费电子市场，而是进一步拓展至核心计算基础设施领域。目前，苹果正加速开发其首款自研 AI 服务器芯片，内部代号为“Baltra”。
据悉，苹果已正式启动该项目，并与半导体巨头博通（Broadcom）建立合作，博通将负责攻克关键的网络传输技术。新芯片预计将在 2027 年正式上线，被视为苹果减少对英伟达 GPU 取决的重要举措。
从设计思路来看，“Baltra”并未采用大而全的通用架构，而是专注于“AI 推理”（Inference）这一细分应用场景。苹果目前暂不计划自主训练超大规模 AI 模型，而是通过与谷歌合作，租用其具备 3 万亿参数的定制化 Gemini 模型来支撑云端“Apple Intelligence”服务。
由于不涉及模型训练环节，该芯片无需承担训练任务所需的高算力负载，其设计重点放在了“推理执行”上，即快速解析用户输入并生成响应，例如依据提示词生成邮件内容或处理 Siri 请求。
依托“推理优先”的策略，“Baltra”的架构将显著区别于传统的训练型 GPU。后者通常需要高吞吐与浮点精度，而推理芯片更重视低延迟和高并发处理能力。据分析，苹果与博通将优化其在 INT8（8 位整数）运算方面的表现，这种低精度计算不仅能有效降低功耗，还能提升终端响应速度。
供应链信息显示，“Baltra”预计将采用台积电最新的 3nm“N3E”制程技术，芯片设计工作预计在未来一年内完成。
报道指出，苹果正致力于掌控从终端设备到云端服务器的整个技术链条，从而构建起一套具备高度自主性且难以复制的生态系统。
苹果近年来持续拓展其自研芯片矩阵，除了广为人知的 A 系列（用于 iPhone）和 M 系列（用于 Mac）芯片外，还积极布局 5G 基带芯片 C1、Wi-Fi 与蓝牙芯片 N1 等组件。此外，有消息透露苹果或将为未来推出的 AI 眼镜搭载基于 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。