意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块扩展产品线

意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块扩展产品线

意法半导体近期在其ST87M01系列NB-IoT无线模块产品线中新增两款型号，进一步丰富了窄带物联网解决方案的生态系统。其中ST87M01-1301模块在原有基础上增加了GNSS与Wi-Fi定位能力，可用于室内外环境下的地理定位应用。

新推出的ST87M01模块已通过市场验证，具备高度集成性与可靠性。意法半导体为开发者提供完整的开发工具链，包括官方评估套件EVKITST87M01-2和“Easy-Connect”软件库，配合合作伙伴Wireless Logic提供的Conexa IoT SIM卡、Ignion的Virtual Antenna射频技术以及Oxion AI驱动的集成平台，形成一套完整的解决方案。

ST87M01系列被广泛应用于欧洲的智能电表系统，助力公用事业企业实现高效的数据采集与能效管理。意法半导体模拟产品部门总经理Domenico Arrigo表示：“我们正不断拓展模块技术的适用范围，并通过稳健的供应链体系，为更多行业提供安全、低功耗的无线连接解决方案。”

两款新增模块ST87M01-1001与ST87M01-1301均支持NB-IoT标准，适用于智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备监测、牲畜追踪、安全报警及远程医疗等领域。EVKITST87M01-2评估套件配备了Conexa IoT SIM卡和双SMA天线，为原型开发和连接性能测试提供便捷的实验平台。

“Easy-Connect”软件库允许开发者通过C语言平台与模块进行通信，实现NB-IoT连接、GNSS和Wi-Fi定位功能的快速配置。该SIM卡提供50MB数据流量，有效期为激活后六个月，适用于欧洲、中东与非洲地区。Conexa网络由Wireless Logic运营，覆盖多个国际市场，满足开发者对全球连接性的需求。

Wireless Logic产品与营销总监John Dillon表示：“Conexa的网络服务现已集成于意法半导体的评估套件中，为开发者提供了一条快速连接与部署产品原型的通道。我们致力于为客户提供稳定、面向未来的窄带物联网连接方案。”

为加快解决方案的落地，开发者可选择Ignion与DAOS等合作伙伴提供的专业支持服务。Ignion的Virtual Antenna技术结合七款天线组件与Oxion AI驱动的射频集成平台，帮助客户在尺寸、性能与成本之间取得平衡。Oxion平台支持多种天线配置，有助于优化设计迭代与系统性能。

Ignion首席执行官Jaap Groot表示：“Virtual Antenna与Oxion AI平台的结合，提升了射频设计的可控性与可预测性。我们与意法半导体的深入合作，为ST87M01模块提供了更加高效且可扩展的无线连接方案。”

DAOS公司则为ST87M01模块的应用提供涵盖软硬件设计与制造的端到端支持，加速产品从开发到量产的全流程。其专业技术能力有助于提升系统集成效率与可靠性，从而缩短市场投放周期。

DAOS首席执行官Andrea Lombardo表示：“我们与意法半导体在表计与资产追踪领域已有多年合作经验。此次加入ST生态系统，旨在为客户提供更多创新与可靠的物联网解决方案。”

产品应用场景展示

在Enlit Europe 2025展会上，意法半导体于11月18日至20日在西班牙毕尔巴鄂的展位1.B90展示了ST87M01模块的多项应用实例，包括：

• 基于NB-IoT的智能联网水表
• 集成MEMS传感器并支持实时状态监测的智能路灯
• 融合GNSS与Wi-Fi定位的资产追踪系统
• ST4SIM-300 eSIM与ST87M01模块联合打造的安全连接方案

这些应用案例充分展示了该系列模块在提升连接可靠性、降低功耗与优化部署成本方面的综合优势。