意法半导体扩大ST87M01系列NB-IoT模块产品线，增强生态系统
意法半导体近期扩展了其ST87M01系列NB-IoT无线模块产品组合，新增两款模块，并同步推出强化版开发平台，旨在进一步降低窄带物联网（NB-IoT）应用的开发门槛。
ST87M01系列的两款新成员——ST87M01-1001与ST87M01-1301，均支持NB-IoT标准。其中，ST87M01-1301还集成了GNSS和Wi-Fi辅助定位功能，使其在室内外地理追踪领域具备更强的适应性。模块采用紧凑封装，具备超低功耗特性，同时确保连接可靠性与数据安全性。
生态系统升级，推动快速开发
为支持开发人员高效构建NB-IoT应用，意法半导体推出了EVKITST87M01-2评估套件。该平台预装Conexa IoT SIM卡及两根SMA天线，可直接用于原型开发与连接测试。
配套的“Easy-Connect”软件库提供了一套简洁的C语言接口，使用户能够快速实现与模块的通信，并灵活配置连接参数和定位功能。该库不依赖于特定硬件或操作系统，便于跨平台部署。
Conexa IoT SIM卡由授权合作伙伴Wireless Logic运营，提供50MB的预设数据流量，适用于欧洲、中东和非洲市场。此SIM卡专为NB-IoT连接设计，支持多数国际运营商网络，为设备提供长期稳定的连接服务。
行业伙伴协作，强化解决方案集成
为加快产品上市进程，ST携手多家专业合作伙伴，包括Ignion、Oxion和DAOS，为客户提供从设计到制造的完整支持。
Ignion的Virtual Antenna技术通过集成多种天线设计与优化工具，帮助客户在尺寸、性能与成本之间取得平衡。Oxion的AI驱动平台则提供直观的射频集成方案，使开发人员能够快速测试并优化天线性能。
DAOS则专注于软硬件设计与制造支持，助力客户加速NB-IoT项目的实施，提升系统稳定性与部署效率。
行业领袖发声，强调合作价值
意法半导体模拟产品部总经理Domenico Arrigo表示：“我们正致力于将模块技术与供应链优势扩展至更多应用场景。ST87M01系列凭借其小型化、低功耗与高安全性，为大规模物联网部署提供了坚实基础。”
Wireless Logic产品与市场总经理John Dillon指出：“我们的Conexa网络已广泛覆盖，此次与ST的合作将为开发者提供更便捷的连接选项，进一步推动NB-IoT生态系统的普及。”
Ignion首席执行官Jaap Groot表示：“通过与ST的深入合作，我们成功将Virtual Antenna和AI射频平台的优势引入ST87M01模块，助力客户缩短开发周期，专注核心创新。”
DAOS CEO Andrea Lombardo表示：“多年来，我们与ST密切协作，打造出多个创新计量和资产追踪方案。此次合作再次证明，我们能为客户提供可信赖的物联网技术支持。”
应用案例展示，聚焦行业需求
在Enlit Europe 2025展会上，意法半导体于11月18日至20日在西班牙毕尔巴鄂的展位1.B90，展示了基于ST87M01模块的多个实际应用案例，包括：
- 具备实时数据采集能力的联网水表
- 集成MEMS传感器的智能路灯，实现能耗与状态同步监测
- 结合GNSS与Wi-Fi定位的资产追踪系统
- 基于ST4SIM-300 eSIM的安全与灵活连接方案
这些展示案例充分体现了ST87M01模块在环境监测、智慧城市、工业自动化等领域的广泛应用潜力。