英特尔携手塔塔电子，强化印度半导体制造与封装布局
12月9日，据《印度经济时报》报道，塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）宣布签署合作备忘录，正式深化在印度半导体及系统制造领域的伙伴关系。此次合作使英特尔成为塔塔电子拟建半导体晶圆制造（fab）与封装测试（OSAT）设施的首批潜在客户之一。据悉，相关设施预计将在古吉拉特邦和阿萨姆邦等地区设立。
根据备忘录内容，双方将探索多个合作方向，包括消费与企业硬件开发、半导体及系统制造等。其中，先进封装技术的研发成为重点合作领域之一。此外，双方还计划加快定制化AI PC方案在印度消费及企业市场的落地，以应对该国持续增长的数字化需求。
据分析，此次合作的核心在于研究通过塔塔电子的封装代工与晶圆制造设施，为英特尔在印度本地完成芯片封装与制造的可行性。该战略合作被视为对印度总理莫迪推动国家成为全球芯片制造中心愿景的重要支持。英特尔与塔塔集团均表示，此举标志着向构建以印度为枢纽、具备地理弹性的半导体供应链迈出了关键一步。
塔塔电子在声明中表示，与英特尔的合作将有助于推动技术生态系统的扩展，并为市场提供高端的半导体与系统解决方案。
塔塔电子首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur指出，此次备忘录的签署与公司在EMS、OSAT及半导体制造领域的长期战略高度契合，有助于提升客户供应链的稳定性和韧性。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）则表示，与塔塔集团的合作为英特尔在世界增长最快的计算市场之一快速扩张提供了宝贵契机。他强调，推动这一发展的关键因素在于印度持续上升的PC需求以及AI技术的广泛应用。
报道指出，此次合作将整合英特尔的AI技术参考架构、塔塔电子的EMS制造能力，以及塔塔集团旗下广泛的本地化市场渠道。塔塔集团希望通过提供先进解决方案，有效把握AI领域蓬勃发展的商业机会。