联电获得imec 300mm硅光子平台技术授权
12月9日，联华电子（UMC）宣布已取得比利时研究机构imec的300mm硅光子学平台ISiPP300的技术授权。该平台专门支持CPO（共封装光学）应用，有助于联电加快其在硅光子领域的技术布局与产品开发。
此前，联电已在200mm硅光子芯片领域实现量产，并积累丰富的SOI（绝缘体上硅）晶圆加工经验。此次获得300mm平台授权后，公司计划推出12英寸硅光子制造平台，以满足下一代高速互连市场对超大带宽、低延迟及高能效的严苛需求。
联电资深副总经理洪圭钧指出，获得imec的硅光子先进制程授权，是公司拓展硅光子技术的重要一步，有助于加快12英寸平台的开发进度。
他进一步表示，联电目前正与多家新客户展开合作，预计将在该平台上提供用于光收发器的光子芯片，并计划于2026年至2027年间启动试产。
结合当前多元化的先进封装技术，联电未来在系统架构设计上将逐步转向更高整合度的技术方向，如共封装光学与光学I/O，从而为数据中心内部通信及跨数据中心互联提供具备高带宽、低功耗及良好扩展性的光互连解决方案。