英特尔或将参与苹果iPhone A22芯片制造
12月6日，据行业分析师Jeff Pu提供的消息，苹果公司计划自2028年起与英特尔展开芯片制造合作，由英特尔为部分非Pro系列的iPhone提供芯片代工服务。
此次代工将基于英特尔未来的14A制程工艺进行，预计用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片生产。从时间节点来看，这批芯片将成为苹果在2028年推出的新一代iPhone的核心组件。
值得注意的是，英特尔在此次合作中仅负责制造环节，苹果仍将继续主导芯片设计。同时，英特尔的代工份额预计较小，苹果主要的芯片制造仍将依赖台积电。
在此之前，供应链分析师郭明錤也曾预测，英特尔有望在2027年中期为部分Mac和iPad设备供应低端M系列芯片，采用的是18A制程工艺。这项技术被认为是北美地区首个可量产的2nm以下先进工艺。
不过，与早期Mac所使用的英特尔x86架构处理器不同，本次合作涉及的是苹果自主设计的基于Arm架构的芯片，代工形式上存在本质区别。
尽管如此，消息公布后，英特尔股价出现明显上涨。这一合作不仅代表其代工业务（IFS）可能走出困境，也具有重要的战略意义。
近年来，英特尔在代工领域面临技术落后与订单不足的双重压力。此次若顺利拿下苹果订单，将有助于增强市场对其代工业务的信心。
此外，此次合作若最终落地，还将为英特尔后续的14A及更先进制程在高端市场争夺订单打下基础。这也将成为其在现任CEO陈立武领导下的“复兴计划”中，恢复行业地位的重要一步。