QNX与芯驰科技深化合作，以X10芯片打造智能座舱新范式
BlackBerry旗下QNX部门与芯驰科技联手，基于X10 SoC和QNX SDP 8.0，打造面向全球整车厂及Tier 1供应商的智能座舱平台。这一合作旨在加快汽车电子系统的创新步伐。
BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门与芯驰科技近日宣布，将基于芯驰科技最新发布的X10 SoC，共同开发面向未来汽车数字座舱的系统级平台。该平台首次亮相于2025年上海车展，并计划整合QNX Hypervisor 8.0、QNX SDP 8.0及其他核心技术，为OEM和Tier 1企业构建新一代智能座舱解决方案。
此次合作标志着QNX与芯驰科技自2021年4月建立合作关系以来，又一关键进展。双方此前基于X9+QNX平台开发的仪表盘系统，已成功部署于上汽集团、奇瑞汽车等多家中国车企的车型中。
芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示：“X10与QNX的结合，不仅延续了我们在安全与可靠性方面的优势，更通过计算与虚拟化的深度融合，为智能座舱的多样化应用提供了系统级解决方案。这种技术整合树立了行业新标杆，助力整车企业实现规模化、沉浸式且高响应性的座舱体验。”
QNX大中华区首席代表董渊文则强调，自2021年以来，QNX与芯驰科技已建立起高效协作机制，并积累了丰富的联合开发与量产经验。“我们期待依托X10推出新一代座舱平台，为中国乃至全球汽车产业的智能化转型提供支撑。”
尽管X10系列SoC的BSP与QNX SDP 8.0、Hypervisor 8.0的适配仍在推进中，芯驰科技已在其X9系列SoC上实现了QNX Hypervisor 8.0的兼容。该成果将为从X9向X10的技术迁移提供可复用的软件架构，实现平滑升级。
在12月4日于上海静安区举办的QNX 2025中国开发者大会上，将展示基于X9 SoC、QNX Hypervisor 8.0和Android 16虚拟机的实景演示系统。该平台将直观呈现其在安全域与非安全域之间的混合关键性处理能力与网络信息安全表现。芯驰科技成为首家支持QNX Hypervisor 8.0的国内SoC厂商。
为推动中国嵌入式系统人才生态建设，芯驰科技计划全力推广QNX Everywhere项目，向非商业用户免费开放QNX SDP 8.0，让更多开发者有机会接触并使用专为汽车等安全关键行业设计的开发工具，从而激发更多技术创新。
随着软件定义汽车（SDV）复杂度不断提升，QNX持续加强其在汽车基础软件领域的投入，以支持整车厂应对技术变革、加快创新落地。作为全球领先的嵌入式操作系统供应商，QNX的技术已广泛应用于包括宝马、博世、东风、吉利、本田、梅赛德斯-奔驰、丰田、大众和沃尔沃在内的多个汽车品牌，涵盖数字座舱、ADAS、信息娱乐系统及域控制器等核心模块。
如需了解更多关于QNX的信息，请访问官方网站QNX.com。
关于BlackBerry
BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）致力于为企业与政府机构提供智能软件与服务，赋能现代世界的数字化转型。总部位于加拿大滑铁卢的BlackBerry，凭借高性能嵌入式软件平台，助力全球领先汽车制造商与工业企业打造变革性应用、探索新业务模式。其在网络信息安全通信领域拥有深厚积累，产品组合覆盖移动设备防护、关键任务通信及应急响应管理，助力企业提升运营效率。
关于QNX
QNX是BlackBerry旗下部门，专注于为软件定义业务提供安全、可靠的基础平台。QNX在功能安全与网络信息安全操作系统、虚拟化技术、中间件及开发工具方面处于行业领先地位，其技术被广泛应用于全球关键嵌入式系统中，包括超过2.55亿辆汽车。QNX成立于1980年，总部位于加拿大渥太华。更多信息请访问qnx.com。
本文提及的商标（包括但不限于BLACKBERRY及其标识）均为BlackBerry有限公司所有。BlackBerry公司对任何第三方产品或服务不承担任何责任。
关于芯驰科技
芯驰科技成立于2018年，专注于为中央计算和区域控制架构提供高性能、高可靠性的车规级芯片与解决方案，覆盖智能座舱与智能车辆控制领域。其产品线包括e-Cockpit SoC X9系列、网关SoC G9系列及MCU E3系列。
芯驰科技已在中国汽车芯片量产市场中占据领先地位，其全系列车规芯片实现大规模量产，累计出货量超过700万片。目前，芯驰科技已服务260多家客户，拥有200多个定点项目，覆盖国内90%以上的整车制造商及部分国际主流车企。