特斯拉加速推进AI芯片战略，马斯克提出年更迭代与大规模生产目标
埃隆·马斯克在社交平台上透露，特斯拉多年来一直拥有一支高水平的AI芯片及电路板研发团队。这支团队已成功设计并部署了数百万颗AI芯片，广泛应用于特斯拉的车辆系统以及数据中心，构成了特斯拉在现实世界中实现人工智能能力的关键支撑。
马斯克进一步说明，特斯拉正逐步将AI芯片的更新节奏调整为每年一次的产品迭代周期，大约每12个月便会推出新一代AI平台。更为引人关注的是，他提出特斯拉计划将AI芯片的制造能力提升至一个全新的规模水平，其年产量有望超越当前其他所有制造商的总和。
此前，马斯克曾表示，随着特斯拉全自动驾驶（FSD）车队的持续扩展，公司对AI芯片的需求将大幅上升。他设定了一个雄心勃勃的生产目标——每年制造高达2000亿颗AI芯片。尽管这一数字在当前看来颇具挑战性，但它清楚地反映出特斯拉为应对未来在Optimus人形机器人与Cybercab自动驾驶出租车等新兴业务中所需的巨大算力所做出的战略部署。
为了打破芯片供应这一关键瓶颈，马斯克提出了建设“TeraFab”级别晶圆厂的设想。这一举措旨在满足特斯拉未来数年内对高算力芯片的持续需求。与此同时，特斯拉也在积极拓展其芯片代工合作网络。
目前，台积电（TSMC）与三星（Samsung）已承担特斯拉AI5芯片及下一代AI6芯片的生产任务，而英特尔代工服务（Intel Foundry）也被纳入供应链考虑之中。即便如此，马斯克仍认为现有的代工产能仍难以满足特斯拉的长期需求。因此，在他看来，自建晶圆厂不仅是一个合理的选择，更是实现战略目标的必要步骤。
有分析指出，尽管马斯克的愿景极具前瞻性，但构建一套完整的芯片制造生态系统是一项极其复杂的工程，尤其是在特斯拉本身缺乏成熟半导体制造经验的背景下，这一挑战尤为严峻。