研华与 D3 Embedded 联手打造 AMR 即插即用视觉系统
近日，来自中国台湾的研华科技（Advantech Co., Ltd.）与美国 D3 Embedded 达成合作，联合推出面向自主移动机器人（AMR）的一体化“感知+算力”参考方案。该方案通过预集成的软硬件平台，将视觉感知系统模块化，提升部署效率，使其更接近行业标准组件。
研华科技作为全球知名的物联网与边缘计算厂商，在工业计算机、嵌入式系统及工业通信领域拥有深厚积累，并在 AMR 控制器和边缘 AI 平台方面具备领先优势。D3 Embedded 则是一家总部位于纽约州 West Henrietta 的嵌入式视觉与边缘 AI 解决方案提供商，其业务涵盖摄像头、雷达、定制电子、电源、嵌入式计算及算法开发，广泛应用于机器人、汽车、工业、医疗、航空航天和国防等高要求领域。
此次双方合作推出的 AMR 视觉平台由三个关键组件构成：基于 Intel Core Ultra 的研华 AFE-R360 / AFE-R760 工业计算模块、英特尔 RealSense Depth D457 GMSL2 深度相机，以及 D3 Embedded DesignCore Discovery ISX031 PRO 系列 GMSL2 工业相机。这三部分通过 GMSL2 与 MIPI-CSI 高速接口连接，组成一套高度集成的“感知+算力”子系统，适用于制造业、仓储和零售自动化等场景的视觉任务。
在算力方面，AFE-R360 采用 3.5 英寸单板计算机架构，基于 Intel Core Ultra 平台（代号 Meteor Lake-H/U），集成 GPU，支持最高约 32 TOPS 的 AI 推理能力。该模块还预留 MXM 插槽，可选配 Intel Arc 或 NVIDIA Quadro 等扩展 GPU，以应对多传感器融合与深度学习模型的高负载需求。模块提供最多 8 个 MIPI-CSI 接口、3 个千兆以太网接口及 3 个 USB-C 端口，支持多种传感器并行接入，包括可见光相机、深度相机及激光雷达。配合研华定制的摄像头 I/O 卡，最多可支持 6 路 GMSL 摄像头，实现全景视觉感知；而 AFE-R760 则适配 4 路 GMSL 摄像头，更适合集成于机柜或底盘内部。
D3 Embedded 提供的 DesignCore Discovery PRO 系列 GMSL2 相机搭载 Sony ISX031 图像传感器，支持 HDR 高动态范围与 LED 闪烁抑制（LFM）功能，并满足 IP67 防护等级，能有效应对工业环境中的水汽、粉尘和震动问题。RealSense D457 深度相机则提供高带宽的立体视觉信息，用于距离测量和空间建模。二者结合可实现 AMR 在目标识别、障碍物检测、货架定位等任务中的高精度感知。
为简化开发流程，研华开放了 Robotic Suite 软件资源库，支持在 ROS 系统中直接采集 GMSL 与 MIPI 摄像头数据，并提供针对典型 AMR 视觉应用的预配置驱动与示例代码，帮助系统集成商缩短从原型设计到产品落地的时间。同时，平台对 ROS 和 Autoware 等开源导航与感知框架进行了适配，使开发者能够在同一硬件平台上统一部署定位、导航和避障等模块。
D3 Embedded 首席执行官 Scott Reardon 表示，公司始终致力于为下一代工业 AI 感知与算力系统提供专业工具。与研华的合作不仅为客户提供经过验证的相机和计算平台，还帮助其在统一架构下更快实现产品差异化，并推动边缘侧的大规模应用。
研华北美区高级总监 Sandy Chen 表示，公司始终关注如何让机器人进入更多应用场景。此次与 D3 Embedded 的合作，融合了先进的计算平台与成熟的多传感器感知技术，为 AMR 提供了实现“真实环境理解”的核心视觉能力，这与研华“以创新与合作推动智能星球建设”的企业愿景高度一致。
关于研华科技（Advantech）
研华科技自 1983 年成立以来，已成为全球智能系统产业的领先企业，专注于提供全面的软硬件系统集成方案与专业制造服务。公司以先进的信息与自动化技术支持全球产业的高效运作，业务涵盖自动化、嵌入式计算和智能服务三大领域。
研华科技于 1999 年在台湾上市，目前市值达 45 亿美元，业务遍及 21 个国家，92 个主要城市，员工总数超过 7000 人，其中华人员工占比超过七成，形成了全球布局与本地化服务相结合的运营体系。