谷歌TPU v9或将采用英特尔EMIB先进封装技术
据TrendForce集邦咨询11月25日发布的最新分析报告，谷歌计划在2027年推出的TPU v9人工智能芯片中试用英特尔的EMIB先进封装技术。与此同时，Meta也正在评估将EMIB应用于其MTIA AI芯片的可能性。
当前，AI芯片设计正面临多重挑战，包括台积电CoWoS封装技术产能紧张、成本高昂、AI芯片面积不断增大，以及美国对本土制造能力的强化要求。这些因素正推动大型科技公司寻求替代方案，其中英特尔的EMIB技术成为备选之一。
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔在2.5D异构集成领域的一项核心技术。相较于台积电的CoWoS方案，EMIB省去了中介层（Interposer）结构，从而在制造成本和封装翘曲风险方面更具优势。然而，由于EMIB采用硅桥连接方式，其在最大互连带宽方面存在一定限制。
随着AI算力需求的持续增长，封装技术正成为芯片性能优化的关键环节。英特尔EMIB的引入或将为大型科技企业在成本与性能之间提供新的平衡点。