当前，国际集成电路行业面临的形势错综复杂，既有西方打压造成全球产业分工和供应链混乱，也有产业本身处在下行周期带来的困扰；虽然全球终端消费电子需求逐渐回暖，但复苏需求远弱于预期。
从国内看，市场消费电子需求已回暖，AI加速行业发展，但本土产业链将面临更多政治因素所带来的挑战和限制。集成电路设备、零部件、材料市场状况比较乐观，这一方面是市场回暖企业产能扩充，另一方面随着美日荷管制措施出台，本土替代需求增强；各级政府面临产业结构调整，都高度重视集成电路产业发展(上海:坚持创新引领，全面构筑产业生态体系，产业规模遥遥领先，国际化程度高；深圳:充分发挥市场主导作用，以整机和系统应用牵引集成电路产业发展；南京:力争全省第一、全国前三，抓住产业链关键环节差别化施策，空间集聚发展，“一核两翼”格局形成以国家级江北新区(含浦口区)为核心，江宁开发区、南京经开区为两翼，多基地(南京软件谷徐庄软件园、麒麟科创园)共同发展的集成电路产业布局体系；合肥:实行产业链链长制，通过招商引资实现产业跨越式发展)。无锡产业底蕴好是前提，这几年发展也不错，但由于各地政府高度重视，推进强力，应该看到差距在逐步拉大(产业规模、技术先进性、专业投资基金、项目外溢、关键技术有待进一步突破、协同机制有待进一步灵巧)，在这种情况下，如何依托自身产业基础和市场优势，实现科学发展和长期稳定发展，谈几点不成熟意见。
1、在国内不必也不应该追求地区产业链的自主可控和产业链的完整，集成电路作为一个资金、智力密集，充分竞争的行业，各地区如何根据自身基础和情况，实现特色化、差异化发展?根据《长三角区域一体化发展规划纲要》，无锡可以加强与长三角其他城市的合作联动，建立城市间共商共建机制，尤其与上海推进全方位资源共享。同时，依托长三角一体化的政策优势，争取更多的政策支持和资源配置，推动集成电路产业的高质量发展。无锡在现有以新吴区为核心，滨湖区、经开区、梁溪区等为重点区域的集成电路产业集群基础上，未来可进一步优化产业空间布局，发挥好锡山、惠山二区，江阴、宜兴二地的作用，推动集聚发展，形成具有国际影响力的集成电路产业地标。建议在此基础上，可以把目光放得长远一些，就无锡市差异化特色化发展的问题，做深入研究探讨，提出一些可实施的措施和新观点。
2、集成电路封测行业，是我们与国际先进水平差距最小的领域。无锡封测基础好、规模大，有长电科技这样的龙头企业，盛合晶微有发展前景的先进封装，有华进半导体的国家制造业创新中心。目前华进正在争取国家技术中心，建议以“双中心”建设为契机，采取一些倾斜措施，把无锡封测业建成区城甚至全球的产业高地
3、半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体工艺技术的升级迭代很大程度上依赖于设备及精密零部件的技术突破。结合无锡市三年行动计划，以自主可控、安全高效为重点，大力发展集成电路制造用装备、零部件、高密度封装基板和半导体级硅材料、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料。支持芯片类、封装及检测等关键设备的研发和生产。在设备、零部件、专用材料等方面培养一批专精特新企业，在细分领域环节具有产品技术的领导力。
4、人才
引进：考虑到该产业是应用性很强的产业，客观上与国际先进水平差距大，尽管面临制裁，仍要千方百计大力度引进人才，制订特殊政策。
培养：由于产业发展较快，大部分企业人才短缺问题比较突出，需要政、产、学、研结合，共同研究制订切实可行的人才供给门槛。发挥好东大无锡分校、江大、江苏信息职业技术学院的作用，尤其是市属无锡学院如何围绕无锡集成电路产业布局好。注重解决“最后一公里”企业人才培养问题等。
5、生态环境保护与绿色发展。在推进产业发展的同时，无锡还应注重生态环境保护，推动绿色制造和清洁生产，实现产业的可持续发展。
6、安全发展能力提升。无锡应加强产业链供应链的风险防控，提升安全发展能力，确保产业链供应链的稳定和安全。
通过上述措施，无锡集成电路产业可以在长三角一体化的背景下，实现更高质量的发展，为长三角乃至全国的集成电路产业、为新质生产力作贡献。
（协会秘书处）