M31 出席 ICCAD 2025:高性能与低功耗 IP 助力 AI 芯片迈向新纪元

2025-11-25
关注

M31 出席 ICCAD 2025:高性能与低功耗 IP 助力 AI 芯片迈向新纪元

全球领先的半导体硅知识产权(IP)提供商円星科技(M31 Technology,以下简称 M31)近日亮相2025年“成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”成都站,集中展示了多项面向人工智能(AI)和低功耗应用的前沿 IP 解决方案。从 N4 到 N3 制程的 MIPI C/D-PHY RX 接口 IP、N12e 低功耗 IP,再到最新推出的 N6e 超低功耗(ULL)及极低漏电(eLL)存储器编译器,M31 全面展现了其在智能计算、汽车电子与移动终端等关键领域中的技术实力和创新成果。

M31 亮相 ICCAD 2025

本次展会以“成渝同芯,同频共振”为主题,聚焦集成电路设计领域的协同创新与生态共建。随着 AI 在机器人和智能驾驶系统中的快速渗透,M31 基于 TSMC N3 工艺,推出了 MIPI C-PHY v2.1(最高 6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(最高 9Gbps)高性能接口 IP,为机器人和自动驾驶系统提供高效的环境感知和实时决策能力,满足高带宽、低延迟的图像处理和传感需求,从而提升 AI 系统的数据传输效率与识别准确性。

针对车载 ADAS 和高清视频应用,M31 同步推出了基于 N4 制程的 MIPI C-PHY v2.0(最高 6.0Gsps)和 D-PHY v2.1(最高 4.5Gbps)方案,支持高质量视频流的传输与处理,进一步加快智能驾驶与车载电子系统的集成进程。目前,该方案已获得多家头部电动汽车厂商的采用。

为进一步推动 AI 计算能力向边缘侧扩展,M31 在 TSMC N6e 和 N12e 工艺平台上推出了超低功耗(ULL)、极低漏电(eLL)和低电压(Low-VDD)存储器编译器,支持 Always-ON 操作域和广泛的电压范围。这些编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备设计,集高密度、高性能与超低功耗于一身,不仅有效延长了设备的电池续航时间,还确保了 AI 推理性能的持续稳定。

ULL 编译器具备动态电压频率调节(DVFS)和 High Sigma 设计能力,能够在极端环境下保持运行稳定;eLL 编译器在深度休眠模式下可将功耗降低达 50%;而 Low-VDD 编译器则可在低至 0.5V 的电压条件下工作,实现性能与能效的平衡。这一完整产品组合为边缘 AI 应用提供了稀缺的低功耗 IP 解决方案,凸显出 M31 在智能 SoC 集成和能效优化方面的技术优势。

在本届展会上,M31 围绕 AI、汽车电子与绿色低功耗三大核心应用场景,展示了多项高性能 IP 成果,进一步强化了其在 AI 芯片和汽车电子领域的领先地位。值得注意的是,M31 已连续八年获得台积公司 OIP 年度合作伙伴“特殊制程 IP 奖”,体现了全球领先晶圆厂对其技术和合作能力的高度认可。

M31 总经理张原熏在展会现场表示:“M31 与先进晶圆厂的长期合作是我们持续创新的重要基础。我们专注于提供高性能与低功耗兼具的 IP 解决方案,协助 AIoT、汽车电子与边缘计算等关键领域的客户加速芯片设计进程。展望未来,我们期待与国内集成电路设计产业深化合作,共同推动 AI 技术的发展和产业升级。”

关于 M31 Technology Corporation

M31 是全球少数专注于纯集成电路硅知识产权(IP)开发的专业厂商之一,拥有一流的研发与服务团队,客户涵盖全球顶尖的晶圆代工厂和 IC 设计公司。主要产品包括高速接口 IP 设计,如 USB、MIPI、PCIe、DisplayPort 和 SerDes,以及基础 IP,如标准单元库(Standard Cell Library)、内存设计和静电防护/高速输出库(ESD/IO 和 ONFi IO)。M31 提供的 IP 与整合服务,有效简化芯片设计流程,使客户能够专注于系统级开发。

凭借差异化的 IP 解决方案,M31 为客户缩短了设计周期,降低了制造成本,并提升了产品竞争力,助力其在市场中占据先机。如需了解更多信息,请访问官方网站:www.m31tech.com

稿源:美通社

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

Honeywell 霍尼韦尔智能工业 AWM3000系列 流量传感器

该系列采用先进的硅芯片技术,专为需要高精度、快速响应和低功耗的应用场景设计。AWM3000提供放大的模拟输出信号,简化了系统集成,并具备双向流量测量能力,能够准确监测正向和反向的气体流动。

中科银河芯 GX1831 温度传感器

GX1831是一款单总线快速测温芯片,芯片具有单点测温和分布式测温功能,每颗芯片具有64位ID号,芯片最大测温范围-55℃~﹢125℃,精度±0.4℃,芯片具有非常快的温度转换速度,在最高12位精度下转换速度1.5ms,非常适合低功耗,可穿戴产品。

Silan 士兰微 SC6136A 音频编解码SoC电路

SC6136A是集成USB\SD\CD控制接口的音频编解码SoC电路,具有低成本、低功耗、高性能、高集成度的特点。芯片采用低功耗MCU与高性能RISC的双核构架。

矽典微 ICL1112 毫米波雷达

【24G单发单收毫米波传感器芯片】ICL1112是业界领先的μA级24G单发单收毫米波传感器芯片,兼具超低功耗(55μA)和超强探远能力(>150m)。芯片采用全集成CMOS架构,集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理。外围元器件少,简单易用。可以满足电池供电应用场景的超低功耗需求,以及室外场景的超远距探测能力需求。

晶华微电子 SD3102 集成电路(IC)

SD3102是一颗高度集成的交直流数显表头芯片,包括高精度ADC、交流真有效值测量电路、PWM、UART、显示驱动等表头常用外设,外围电路简单。采用低功耗设计,支持休眠和待机模式,非常适合电池供电应用。除通用仪表芯片外,还包括集成4~20mA无源表、温控仪、温度巡检仪、交直流表头、多功能仪表等成熟方案的专用芯片,只需完成PCB设计,便可实现整个产品功能。

西安翔腾微电子 HKA2910-FSC 信号调理

名称:高精度传感器信号调理 特点:低功耗、低噪声、低失调、高集成、高精度、适温范围宽的一款传感器信号调理芯片 功能和封装兼容Maxim MAX 1452(美信)

Allegro MicroSystems A1337LLETR-T Motion & Position SensorsSensors

该器件支持单芯片和双芯片配置,双芯片版本包含两个独立的霍尔传感器芯片,可提供冗余功能,满足功能安全要求。A1337 具备低功耗模式,可直接连接汽车电池,并在车辆熄火状态下监控电机位置,适用于从低速高精度到高速高刷新率的多种应用场景。

午芯芯科技 WXP381 压力传感器

WXP381 是一款基于电容式 MEMS 技术的低功耗、低漂移气压传感芯片。作为新一代高分辨率气压传感器,其内部集成高线性压力传感器与超低功耗 24 位 ADC,并预置出厂校准系数,可直接输出精确的 24 位数字压力与温度值。该芯片优化了高度计与变化计的高度分辨率(可达 5 厘米),无需额外传感器即可实现高度计/温度计功能,广泛应用于对精度、功耗和体积要求严苛的嵌入式系统。

NXP USA Inc. NHS3100W8/A1Z 温度传感器

制造的高集成度温度传感器芯片,专为低功耗和无线应用设计。该器件基于 Arm Cortex-M0+ 处理器,内置高精度温度传感器,支持 I2C 通信接口及 NFC/RFID 功能。它集成了 32 kB Flash、4 kB EEPROM 和 8 kB SRAM,具备多种低功耗模式,适用于电池供电或 NFC 供电的场景。其核心优势在于将微控制器、高精度温度传感、非接触式通信接口和电源管理单元集成于单一芯片中,简化了系统设计。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
广告

电子创新网

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

DS4-LEL可燃气体传感器赋能多场景安全监测!

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘