中国加速构建自主汽车芯片认证体系
11月18日，国家市场监督管理总局召开“国产汽车芯片产业化应用及质量提升‘质量强链’成果交流推进会”，发布升级版“汽车芯片认证审查技术体系2.0”，同时上线国产汽车芯片认证专家库与数字化认证平台。
这一举措标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得了重要突破。
随着全球汽车产业加速向电动化、智能化与网联化演进，芯片正逐渐成为智能汽车的核心控制单元。相比传统燃油车中芯片成本占比约5%，智能网联汽车的芯片成本已提升至20%以上，部分高端车型甚至达到30%。
一辆现代智能汽车通常需要配备1000至2000颗芯片，负责动力控制、底盘管理、智能座舱以及自动驾驶等核心功能。任何关键芯片的异常都有可能引发整车系统失效。
长期以来，我国汽车芯片产业面临严重“缺芯”问题。目前，全国汽车芯片自给率不足10%，其中在计算芯片、功率芯片等关键领域，自给率甚至低于5%。
2020年至2022年的“芯片荒”期间，仅2021年我国就因芯片短缺减少汽车产量超过200万辆，直接经济损失逾3000亿元。
当前，AEC-Q100系列标准在全球汽车芯片领域占据主导地位，被视为行业权威规范。国内芯片企业若要进入整车供应链，必须通过该标准认证，认证成本高昂，通常需耗时18至24个月。
然而，AEC-Q100标准基于国外用车环境设计，与我国实际条件存在差异。例如，中国西北地区冬季可能降至-40℃以下，而吐鲁番等地夏季地表温度可达70℃以上，标准中未充分考虑此类极端环境。
为破解芯片“卡脖子”难题，国家市场监督管理总局于2024年5月启动“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”质量强链项目，致力于构建一套符合中国国情的认证体系。
项目组以实际场景为驱动，建立了涵盖极寒、风沙、湿热及高原等典型环境的标准化测试框架。例如，针对南方湿热气候，强化了芯片耐湿性测试；在西北风沙区域，增加了防尘与抗腐蚀性能评估。
同时，项目组研发了“多维动态算力评估模型”，不仅关注芯片算力峰值，还综合评估其能效比与稳定性，更贴合智能网联汽车的实际运行需求。
为提升认证效率，项目组同步建设了汽车芯片认证数字化平台，实现了审查流程的可视化与可追溯，使认证周期从原先的6个月缩短至3个月。
2024年10月17日，首版《汽车芯片认证审查技术体系1.0》正式发布，标志着我国在汽车芯片质量保障体系建设方面迈出了坚实一步。
同年4月，国家认监委批准《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项行业标准立项，进一步推动技术体系完善。
短短一年间，该体系完成从1.0到2.0的迭代升级。最新版本覆盖范围更广，新增网络安全与功能安全等新要求，更好地满足智能网联汽车的发展趋势。
2.0版体系还引入了智能座舱芯片、车规级AI芯片等新产品门类，并建立标准动态更新机制，提升体系的灵活性与适应性。
该体系发布后，迅速获得行业响应。截至目前，已有25款国产芯片通过认证，涵盖控制、计算、功率等关键类型。
通过认证的芯片来自矽力杰、芯旺微、紫光同芯、华大电子等11家国内主流芯片企业。
一汽、东风、长安、比亚迪等15家汽车制造商已将认证结果纳入供应商评估与产品选型标准。中国一汽相关负责人表示：“这套认证体系为芯片选型提供了科学依据，我们对使用国产芯片更有信心。”
已通过认证的芯片累计装车量突破2000万颗，带动产业产值超过100亿元。东风汽车在部分新车型中实现50万辆的国产芯片替代，产品性能稳定可靠。
数据显示，通过认证的芯片产品平均失效率已达到“≤1ppm”，达到国际先进水平。
此次发布的2.0版技术体系，被视为我国汽车芯片自主化进程中的关键节点。这一质量信任体系的建立，标志着国产芯片规模化应用时代的到来。
随着质量强链项目的持续推进，中国汽车芯片产业有望从跟跑转向并跑，最终实现领跑，迈入高质量发展的新阶段。