三星电子服务器内存价格飙升60%，市场呈现“有货就抢”现象
半导体分销商Fusion Worldwide的总裁Tobey Gonnerman表示，目前客户普遍采取加倍甚至三倍的下单策略，只要有库存就立刻抢购。这种市场行为反映出存储芯片供应极度紧张。
11月14日，据媒体报道，援引知情人士透露，三星电子已在本月将部分内存芯片的价格较9月份提升了高达60%。这类芯片正是当前全球AI数据中心建设过程中所急需的关键资源。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星的这一举措在整个电子产业链中引发了广泛反响。值得注意的是，这波价格波动可能仅仅是开始。
价格调整幅度超出预期
据披露，三星电子此次价格调整的幅度远高于市场预期。此前，该公司已决定推迟10月份的合同价格公布，并在本月采取了更大范围的调价行动。主要用于服务器的内存芯片价格大幅上涨，或将对正在部署数据基础设施的大型企业带来新的成本压力。
这并非孤立的市场现象。自10月以来，存储芯片市场持续升温，部分DRAM和Flash产品的报价已难以获取，“一日一价”成为常态。
在深圳华强北的电脑配件市场，多家零售商的DDR系列内存条价格翻倍，有些店铺甚至出现“上午报价，下午涨价”的情况。受此影响，部分店铺的电脑装配量减少了三分之一。
价格飙升传导至多个领域
市场研究机构TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年第三季度的DRAM价格同比上涨了171.8%。值得注意的是，本轮涨价已形成“现货带涨合约”的连锁反应。
与以往由PC和智能手机带动的周期不同，本轮存储芯片需求的核心在于围绕AI数据中心和云服务提供商之间的“基础设施竞赛”。AI服务器对存储的需求呈指数级上升。
与普通服务器相比，单台AI服务器的DRAM配置高出3至5倍，而高带宽内存（HBM）的需求更是达到前所未有的高度。一位行业专家指出，AI服务器使用的DRAM数量约为传统服务器的8倍，NAND则约为3倍。
科技巨头加速AI基础设施投入
大型科技企业正不计成本地推进AI基础设施建设。Meta计划在2025年底之前部署多达130万块GPU，微软2026财年第一季度的资本支出达到349亿美元，全年预算预计将进一步增加。
对于这些企业而言，价格敏感度已不再像传统消费市场那样关键，其核心关注点在于能否获取足够的计算能力。
高带宽内存（HBM）因其复杂的堆叠结构，在生产过程中会消耗大量晶圆资源。要实现与DDR5相当的芯片密度，HBM所需晶圆数量是三倍，这进一步加剧了DRAM整体产能的紧张。
结构性供需失衡正在加剧
存储芯片行业正面临结构性的供需失衡。瑞银分析指出，当前内存市场存在“严重短缺”问题，主要由四个因素驱动：AI带来的HBM强劲需求、传统服务器的更新周期、企业级SSD的额外需求，以及有限的晶圆产能主要倾斜于HBM生产。
为获取更高利润，全球主要存储芯片厂商将产能逐步转向用于人工智能和数据中心的高端产品，导致传统存储芯片供应大幅减少。三星、SK海力士等企业已正式通知客户，第四季度DRAM和NAND合同价格将上调，涨幅最高达30%。
此外，产能转移还导致传统内存市场供应紧张。TechInsights的数据显示，DRAM库存周期已由2023年初的31周骤降至2025年10月的8周，达到历史最低水平。
消费电子领域成本压力显现
内存芯片价格的飙升已迅速传导至智能手机和PC等消费电子领域。多位手机厂商高管表示，由于存储成本上升，手机的定价趋势整体偏高。
小米集团创始人雷军在回应Redmi K90系列手机定价问题时表示，内存成本上涨明显。K90系列因存储价格上涨，全系产品价格上调了100-400元，不同版本之间的价差也从400元扩大至600元。
一位拥有10年以上从业经验的手机行业人士感慨道：“供应链成本已连续三次大涨，这是我从业以来最疯狂的一次。预计明年手机和其他电子产品价格将更加昂贵。”
下游企业积极应对成本压力
面对不断上升的成本，下游企业正在采取多种策略来应对。签订长期供货协议以锁定价格是一种常见手段。同时，供应链多元化也成为关键，企业正在积极拓展多渠道供应，以减少对单一供应商的依赖。
小米、OPPO等品牌已启动“国产存储替代计划”，引入长江存储和长鑫存储的产品。这不仅有助于缓解供应紧张，也有助于降低采购成本。
一些厂商甚至采取了极端措施。有消息称，有手机制造商被迫“拆解库存机内存用于新机”，24GB内存已几乎无人采购，因为“用不起”。这反映出当前存储芯片市场的紧张程度。