台积电3nm产能竞争白热化：客户溢价抢单，黄仁勋亲赴台湾寻求保障
全球半导体产业正经历新一轮产能紧绷期，台积电的3纳米制程成为各大科技企业竞相争夺的战略资源。据摩根大通最新发布的行业分析报告，尽管台积电计划到2026年底将N3制程的月产能提升至14万至14.5万片晶圆，但仍难以满足客户高达16万片的预期需求，供需缺口预计将持续至少两年。
由于产能的稀缺性日益加剧，部分客户已开始以高出常规价格50%至100%的费用争夺“加急订单”。这种现象不仅反映了行业对先进制程的高度依赖，也进一步推动了台积电的盈利能力增长。市场预测，其毛利率在2026年上半年有望攀升至60%的中低区间。
作为全球AI芯片领域的领军企业，英伟达的产能需求尤为迫切。为确保下一代产品的顺利投产，公司CEO黄仁勋近期亲自前往台湾，出席了台积电的年度运动会，并公开呼吁增加芯片供应。对此，台积电CEO魏哲家也回应称已收到相关扩产建议。
黄仁勋在活动中强调，“没有台积电，就没有英伟达”，这一表态凸显了英伟达在先进制程上的深度依赖。业内分析认为，此次访问的主要目标是为即将推出的Rubin系列AI芯片争取更多N3产能保障。
作为全球领先的晶圆代工企业，台积电当前的产能调配已接近极限。尽管英伟达要求台积电将N3月产能提升至16万片，但摩根大通指出，截至2026年底，实际产能预计仍难以突破14.5万片的上限。
这一预测意味着，在未来两年内，全球最先进的N3制程芯片将长期处于供不应求的状态。值得注意的是，为应对客户压力，台积电并未选择直接建设新的N3工厂，而是优先将新建产能配置于更先进的N2和A16等下一代制程。
台积电N3制程的客户名单堪称行业“顶流”，涵盖了几乎所有主要科技公司。在高性能计算领域，英伟达的Rubin和Rubin Ultra，博通的TPU v7，亚马逊的Trainium 3，Meta的Iris以及微软的Maia 300等自研ASIC芯片均计划采用该工艺。
在消费电子市场，苹果的C2基带芯片与iPhone 17系列，以及高通和联发科的旗舰级SoC产品也都将大规模转向N3制程，核心客户群体已基本完成产能预订。
随着关键产能被优先分配，摩根大通预测，2026年加密货币矿机等非核心应用的N3需求将基本无法得到满足。这一趋势表明，AI与消费电子领域对先进制程的强烈需求正在压缩其他应用领域的产能空间。
产能紧张的现象并不仅限于3nm领域。早在2021年，8英寸晶圆代工也曾出现过类似情况，客户甚至提出以“价格竞标”的方式争夺产能。如今，这种市场行为在更先进的N3制程上再次上演。
面对产能瓶颈，台积电正探索多种手段提升现有产能利用率，而非直接扩建N3晶圆厂。
产线转换成为当前的重点策略之一。摩根大通预计，随着部分加速器芯片的制造需求转向N3，N4制程的利用率将在2026年上半年下滑至100%以下，从而释放出约3万片的月产能。经过工艺调整，这部分产能有望转化为约2.5万片的N3产出。然而，这一计划仍存在不确定性，例如若英伟达获准向中国市场出口B30系列GPU，可能推高N4需求，延缓产能调整进程。
跨厂区协作则是另一项创新方案。目前，台积电正在利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3芯片的部分后端工艺（BEOL）。虽然该模式的生产效率相对较低，但由于N6/N7节点在2026年利用率预计维持在65%左右的低位，预计将在下半年为N3产能释放约5000至1万片的增量。
在海外扩张方面，备受关注的亚利桑那州Fab 21工厂二期建设预计将于2026年第二季度开始设备导入，并有望于2027年初提供约1万片的N3月产能。然而，这一时间点将难以对2026年的全球供应紧张产生显著缓解作用。