数亿元A轮融资助力，硅光赛道新锐孛璞半导体加速商业化进程
10月30日，国内硅光解决方案的代表企业——上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）宣布已成功完成数亿元人民币的A轮融资。本轮投资由上海国和投资领投，多家产业资本、上市公司及原股东也参与跟投。此次融资资金将主要用于加快核心技术研发及硅光解决方案的商业化进程，同时也标志着中国在AI算力、智能传感等关键领域布局的进一步深化。
全链条布局硅光技术，树立行业新标杆
成立于2022年的孛璞半导体扎根于上海张江科学城，是国内领先的硅光技术全链条解决方案提供商。作为全球少数具备硅光量产能力并完整跑通工艺流程的企业之一，公司专注于“高精度光传感 + 高速光互联”双赛道，掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）等核心技术。凭借技术壁垒、团队实力与产业协同三方面优势，已在硅光芯片领域确立领先地位。
在光传感方向，孛璞半导体的创新尤为突出。公司聚焦激光雷达、测振、测速与测距四大应用，通过硅光集成技术实现核心组件芯片化，并推出多项前沿产品：
- FMCW激光雷达：采用全固态结构，具备高可靠性、抗干扰能力强、精度高及低成本等优势，可直接获取速度信息，助力解决自动驾驶中的多传感器融合难题，目前已与多家头部激光雷达企业开展联合研发。
- 主动脉脉搏波测速仪PWV：精度可达0.1mm/s，设备体积仅为传统方案的五分之一，第四代样机已与某生物医药上市公司达成合作，有望填补基层医疗领域高精度无创心血管检测的空白。
- 单点测距仪：实现5米至1000米全量程测量，且精度跨度从纳米至分米，具备工业级抗环境光干扰能力，广泛应用于建模测绘、工业检测及消费电子等领域。
顶尖团队构建技术壁垒，推动硅光量产落地
孛璞半导体的核心竞争力来源于其高水平的研发团队。公司研发人员占比超过69%，成员主要来自Intel、IMEC、Xanadu等国际领先机构，拥有十余年的硅光子与光通信行业经验，累计行业经验逾150年，博士团队规模超过10人。
在硅光量产方面，团队成绩显著，已主导多款硅光芯片的量产交付，数量超过百万颗，具备从设计、封装、验证到落地的全流程能力。技术负责人在国际期刊发表论文30余篇，封装专家曾推动英特尔硅光模块量产效率的提升，系统负责人则主导激光雷达产品的商业化落地。截至目前，团队已申请超过65项核心专利，尤其在探测器、OIO互联、环形谐振器等关键技术方向拥有领先优势，正构建全球罕见的量产级硅光垂直产业链。
在研发模式上，孛璞半导体采用“头部客户联合研发”机制，已与多家激光雷达企业、生物医药公司及光模块厂商展开合作，订单覆盖AI算力、智能汽车与医疗检测等高增长赛道。
技术、量产与应用三线并进，确立行业领先地位
在800G及以上硅光模块的量产方面，孛璞半导体处于全球稀缺位置。其创始团队是国内少数掌握从芯片设计到封装测试全流程能力的团队，打破了多数国内硅光企业仅具备设计能力的行业现状，为规模化量产与成本控制提供了坚实基础。
在底层技术创新方面，公司同样表现亮眼。其OCS光互联技术突破16×16架构限制，为AI数据中心提供低延迟、高带宽的互联方案；LPO技术则在III-V族材料与SOI-CMOS工艺集成方面取得重要进展，拓宽了硅光子技术的适用范围。
在商业应用层面，孛璞半导体通过“技术领先—客户绑定—产能扩张—生态构建”的正向循环，实现快速落地。公司擅长将实验室成果快速转化为量产能力，借助垂直整合提升响应效率并降低成本，在AI互联、汽车电子及医疗健康等战略领域建立了先发优势，进一步加强行业壁垒。
公司联合创始人邢宇飞博士指出，硅光子技术的商业化已进入关键时期，未来三年，该技术将在多个行业关键环节发挥核心作用。孛璞半导体正以底层创新推动技术变革，助力产业智能化升级。
随着A轮融资的完成，孛璞半导体将进一步加大研发投入与产能建设，拓展技术边界，稳步推进在全球硅光芯片产业中的领先地位，为AI时代数字基础设施建设与多领域技术革新提供重要支撑。