据外媒报道，台积电位于日本熊本的晶圆厂于2月24日举行了竣工揭幕仪式，预计将于年底投产。
在仪式上，台积电创始人张忠谋表示，他对合作充满期待和信心，相信未来晶圆制造能力的显著提高，并强调此举将进一步提高晶圆供应链的韧性，为日本半导体产业带来新的复兴。
自2021年11月台积电日本熊本晶圆厂宣布建设以来，经过近两年的努力，2024年2月24日正式揭幕。台积电持有该厂70%的股份，而SONY半导体和丰田集团的电装分别持有20%和10%的股份。该厂预计将于2024年底正式投产，规划产能为每月5.5万片12寸晶圆，采用22/28纳米至12/16纳米工艺技术。
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