2 月 27 美国商务部长吉娜日报道・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日)在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到包装的完整生产线补贴，计划 2030 美国制造的芯片年出货量占全球比例 20%。
雷蒙多表示，在美国政府的领导和半导体行业公司的积极参与下， 2030 美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示，为了促进这一目标，将全面支持和发展从半导体到硅加工包装的全过程产业链，并计划建立多家芯片测试和包装企业。
雷蒙多表示，该机构目前也遇到了许多挑战，收到了许多挑战 600 公司提交补贴申请，仅在先进的光刻技术领域，估计各公司的需求都会达到 700 美国政府之前提供的补贴总额不超过1亿美元 280 亿美元。
到目前为止，只有三家企业获得了补贴，其中最大的是格芯（GlobalFoundries），该公司将获得 15 在纽约州开发企业需要1亿美元。