民翔半导体一期项目总投资10亿元封顶

2024-01-25 20:50:45
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据“相城融媒”微信官方账号消息,近日,民翔半导体存储项目一期全面封顶,预计今年4月整体落架,确保项目今年6月如期交付。

据了解,民翔半导体存储项目总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂、宿舍楼等配套设施,分两期建设,其中一期建设面积约2.2万平方米。整个项目投产后,预计5年内总产值超过35亿元,总纳税额超过1.2亿元。

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