今年苹果发布了iPhone 15系列手机，其中搭载的A17 Pro手机因为其并不理想的性能提升幅度而被消费者所诟病，这就给了安卓阵营一次绝佳的机会，包括高通、三星、联发科等芯片厂商都跃跃欲试，通过自家新一代芯片实现对于A17 Pro的反超。而在安卓领域，最受关注的自然就是高通骁龙处理器。就在10月24日，高通举办骁龙技术峰会2023，正式推出了骁龙8 Gen3处理器，在性能上尤其是AI性能取得了长足的进步，也是下一代安卓旗舰手机的绝佳选择。
首先是大家最为关心的CPU和GPU。这一次高通并没有紧跟苹果，采用台积电的3nm制程，而是继续采用台积电4nm制程工艺，根据之前的消息是N4P工艺，应该高通也是为了成本所考虑。而在制程架构上，这一次高通采用了1+5+2的架构布局，并且CPU部分全面升级至64位，也就是说原生32位应用或许将会得到抛弃。这一次高通将核心称之为超大核、性能核心和效能核心，其中超大核的频率为3.3GHz，性能核心为3.2GHz，而能效核心则为2.3GHz，与目前的骁龙8 Gen2处理器相比，骁龙8 Gen3处理器的CPU性能提升幅度达到了30%。能效则提升了20%。实际上骁龙8 Gen2的能效比已经相当出色，也备受好评，而骁龙8 Gen3处理器在8 Gen2的基础上更上一层楼，自然是希望能够借助这颗处理器稳固安卓老大的地位。
除了CPU之外，骁龙8 Gen3的GPU在性能上也有所提升，包括采用新一代的Adreno，性能提升幅度达到了25%，此外能效也同时提升了25%，与CPU相比，GPU的提升幅度似乎有这么一点小，不过要考虑到骁龙8 Gen2在GPU性能上已经比苹果A17 Pro更加出色，而这一次GPU的提升则更加展现自己图形之王的地位。当然GPU纯算力的提升只是一方面，另一方面高通在GPU上引入了大量的新技术，包括游戏玩家狂喜的图像运动引擎（AFMF）2.0，这是一种全新的帧生成算法。
如果你是一名PC玩家，那么一定对于英伟达的DLSS有所耳闻，高通的AFMF就是类似于英伟达DLSS的功能，借助AFMF，可以让游戏帧率得到大幅提升甚至翻倍，显然这对于一些重压游戏例如《原神》、《逆水寒》等来说能够让帧率达到一个相当理想的水平，电竞游戏也可以冲击240FPS，同时骁龙8 Gen3的可变刷新率技术可以原生支持低至1Hz，从而降低整机的功耗。不过英伟达的DLSS从推出到成熟并被市场接受经历了不少的时间，同时也获得了游戏业的普遍支持，不知道高通AFMF是否能够在短时间就获得移动游戏厂商的大力支持。
近年来AI大行其道，AIGC等领域更是获得飞跃的发展，而作为移动巨头的高通自然不会抛弃这个广袤无垠的市场。早在很久之前高通就已经在骁龙处理器上布局AI，而如今骁龙8 Gen3则是将AI计算单元进行了整合，推出了Hexagon NPU，与之前的DSP相比，Hexagon NPU在架构、计算单元上都进行了重新的设计，性能提升幅度高达98%，高通也为其准备了独立的供电线路，从而让能效提升了40%。
高通还表示目前骁龙8 Gen3已经支持包括Meta Llama 2等诸多生成式AI模型，种类超过了20种，最高可以处理超过100亿个大模型参数，如果说过去DSP只是作为CPU、GPU等计算单元的辅助，那么现在Hexagon NPU已经成为了独立的计算单元，相信高通骁龙8 Gen3借助这颗NPU能够实现更多的AI功能。除了CPU、GPU、NPU这三个重要的计算单元之外，高通骁龙8 Gen3处理器也将支持LPDDR5X内存，最高带宽达到了77GB/s。
在成像体验上，骁龙8 Gen3采用了三颗感光ISP，从而实现对于高像素CMOS的支持，包括一颗1.08亿像素的CMOS，或者双6400万+3600万像素以及三颗3600万像素CMOS的组合，除此之外骁龙8 Gen3还支持8K 30Hz的HDR视频录制，捕捉像素达到了6400万，此外借助强大的AI，骁龙8 Gen3可以支持12层语义分割技术，让系统对于场景的识别更加精准。
至于基带通信，高通骁龙8 Gen3集成了2月已经发布的X75基带，高通表示X75基带是行业内首个采用5G Advanced-ready架构的终端产品，包括毫米波管理，让AI增加GNSS的定位，此外针对毫米波市场，X75基带也进行了强化，是行业首款支持十载波聚合的基带，频率方面则从600MHz到最新的41GHz尽归旗下。速度方面，X75基带最高可以实现10Gbps的下行速度以及3.5Gbps的上行速度，不过这个速度基本上是在理想环境下才能实现，具体还是要看当地的网络环境，搭载的FastConnect 7800也将支持包括WiFi 7，蓝牙5.3在内的诸多连接方式。
就在骁龙8 Gen3处理器正式推出之后，就是各大手机厂商也宣布了采用这款处理器的的时间，预计包括小米、三星、蔚来、努比亚、一加、OPPO、魅族、Redmi、真我、红魔、vivo、中兴等都将首发骁龙8 Gen3处理器，而小米总裁卢伟冰则在现场表示小米14将会首发骁龙8 Gen3处理器。
除了骁龙8 Gen3处理器之外，高通也在技术峰会上发布了骁龙X Elite，拥有12个核心，基于高通自研Oryon架构打造，与M2 Max相比，性能提升14%，而功能则降低30%，此外与Intel Core i9-13980HX相比性能几乎相同，但是功耗则降低了70%，同时GPU的算力达到了4.6TFLOPs，可以说极其强悍。高通也表示戴尔、惠普、微软等OEM伙伴将会在2024年推出基于骁龙X Elite处理器打造的笔记本终端。
另外高通针对影音用户推出了高通 S7和S7 Pro音频平台，借助超低功耗Wi-Fi极大地扩展了音频终端使用范围，并且在终侧段的AI性能提升幅度达到了100倍，为用户带来前所未有的音频体验。
高通同时推出了Snapdragon Seamless，借助这项技术，高通实现了让鼠标和键盘在PC、手机和平板电脑上无缝使用，耳机智能切换等功能，打破了移动设备与PC设备之间的壁垒，目前包括骁龙8 Gen3、X Elite以及高通新的可穿戴平台都已经支持这项技术。
毫无疑问在如今AI大行其道的年代，这家移动与通信巨头势必不会放弃这广阔的市场，从纸面性能上来看骁龙8 Gen3还是相当给力的，尤其是AI性能更是如此。而作为高通老对手的苹果，其推出的A17 Pro在性能提升上似乎不尽如人意，面对骁龙的CPU优势也被大幅拉近，在这个以算力定胜负的今天，高通骁龙8 Gern3处理器将会成为A17 Pro最为有力的竞争对手，从而吸引大量苹果用户转投到安卓阵营，从而在高端手机市场上获得更加出色的市场份额。