据稷以科技官微消息，近日，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本等业内知名机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。
稷以科技董事长杨平表示，此次融资后，稷以科技将进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入，未来也将持续致力于半导体设备的研发，力争成为半导体设备行业的龙头企业。
资料显示，稷以科技专注于等离子体与热沉积技术应用，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。