芯片设计是一项复杂而困难的任务，需要掌握深厚的电子学知识和计算机工程技术。它涉及到多个学科领域，包括电路设计、物理设计、逻辑设计、射频设计、电源管理等等。ADM1085AKSZ-REEL7芯片设计的难度主要体现在以下几个方面：
1、复杂性：现代芯片通常包含数十亿个晶体管，其复杂度远超过一般的电路设计。在设计过程中，需要考虑电路的功能、性能、功耗、布局等多个方面的要求，以及与其他模块的接口兼容性等问题。
2、技术难度：芯片设计需要运用到先进的工艺技术，如纳米尺度的制造工艺、高频射频技术等。这些技术都需要精确的控制和优化，以保证芯片的性能和可靠性。
3、时间压力：在市场竞争激烈的情况下，芯片设计的时间压力非常大。设计师需要在短时间内完成设计，并确保其质量和可靠性。
4、成本压力：芯片的设计和制造都需要巨大的资金投入。设计阶段的错误可能导致昂贵的重新设计和生产成本，因此设计师需要在保证质量的同时，尽量降低成本。
5、可靠性和稳定性：芯片在工作过程中需要保持稳定和可靠，对温度、电压等外界环境的变化都需要有良好的适应能力。设计师需要考虑这些因素，并采取相应的措施来确保芯片的长期可靠性。
芯片制造的难度主要在于以下几个方面：
1、制造工艺：芯片制造需要运用到复杂的制造工艺，包括光刻、薄膜沉积、离子注入等。这些工艺需要高度的精确性和稳定性，以保证芯片的质量和性能。
2、检测与测试：芯片制造完毕后需要进行严格的检测和测试，以确保其符合设计要求。由于芯片的复杂性，测试过程变得非常困难，需要运用到高端的测试设备和技术。
3、容错性：芯片的制造过程中很容易出现缺陷或不良区域，这可能导致芯片无法正常工作。制造商需要采取一系列的容错措施，如修复、屏蔽等，来提高芯片的可用性。
4、成本控制：芯片制造需要大量的设备和材料投入，成本非常高昂。制造商需要寻找合适的制造工艺和材料，以降低制造成本，并提高生产效率。
总之，芯片设计和制造都是一项非常复杂和困难的任务。设计师和制造商需要深入了解电子学和计算机工程技术，掌握先进的工艺和技术，同时面对时间和成本的压力，以确保芯片的质量和可靠性。