据芯原股份6月投资者关系活动记录表显示，芯原股份在先进半导体工艺节点方面，已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有多个5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。
芯原股份在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。
资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。