本文标题：一周融资（6.5-6.9）：芯享科技、舆芯半导体、鑫华半导体等获新一轮融资
本文链接：https://www.sensorexpert.com.cn/article/213344.html
集微网消息，超10家企业获新一轮融资，融资规模超18亿元。
鑫华半导体、芯享科技等融资规模较高。
获融资企业来自第三代半导体、车规芯片、封测等领域。
（校对/吕佳妮）
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这家伙很懒，什么描述也没留下
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