6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请。
华虹半导体主营晶圆代工业务，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，最近三年的复合增长率达58.44%；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元；毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。
此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
（JSSIA整理）