传感器热点(4.28):英飞凌推出汽车级高性能MEMS麦克风

据麦姆斯咨询报道,全球半导体与系统解决方案领先厂商英飞凌(Infineon)近日宣布面向汽车应用推出新款高性能MEMS麦克风XENSIV™ IM67D130A。

传感新品

  【英飞凌推出汽车级高性能MEMS麦克风,通过AEC-Q103认证】 

  据麦姆斯咨询报道,全球半导体与系统解决方案领先厂商英飞凌(Infineon)近日宣布面向汽车应用推出新款高性能MEMS麦克风XENSIV™ IM67D130A。这款MEMS麦克风结合了英飞凌在汽车领域的专业积累及其在高端MEMS麦克风领域的领先技术,完全符合AEC-Q103-003汽车应用标准,旨在满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风提出的新需求。

  【中国首台!海伯森技术正式发布3D线光谱共焦传感器系列产品】 

  2021年4月27日,海伯森技术(深圳)有限公司官方正式发布中国首台3D线光谱共焦传感器,助力工业级高精密光学测量传感器国产化替代。

  “方形头,黑色外壳,对称纹路的脸谱”展现出它的刚强和成熟,这就是海伯森技术的3D线光谱共焦传感器。海伯森HPS-LCF系列3D线光谱共焦传感器具有出色的信噪比,适合高动态测量任务;优异的表面补光技术可以快速调节曝光时间,适应快速变化的反光特性,确保高精度测量。产品可广泛应用于3C精密检测、工业半导体测量、锂电检测等领域。

 传感动态

  【SEMES拟助三星实现半导体设备独立】  

  据BusinessKorea报道,韩国最大的半导体设备制造商、三星电子子公司SEMES正计划建造一座新的研发中心,旨在帮助三星在半导体设备领域实现独立。

  据悉,SEMES计划在未来10年投资4000亿韩元(合3.60亿美元),在三星电子器兴(Giheung)芯片工厂附近的一个11万平方米场地上建设R&D中心。报道指出,自两年前日本对韩国施行出口管制以来,半导体设备的重要性日益凸显。

与此同时随着全球半导体行业竞争加剧,各大芯片厂都致力于获得足够的半导体生产设备。三星电子副董事长李在镕于2020年10月访问荷兰,以如期取得EUV光刻设备。

  【台积电Q1申请发明专利创单季新高】 

  中国台湾地区知识产权局公布的数据显示,2021年第一季度发明、新型、设计三种专利申请合计17,156件,商标申请22,385件,双双成长,各较上年同期增加3%及10%。企业发明专利件数成长28%,其中台积电表现亮眼。

  据悉,全球前20大半导体制造厂中,台积电在专利强度位居第一,专利数量则居第二,仅次于三星。在先进半导体技术方面,台积电的专利质与量都高居全球第一。

传感财经

  【寒武纪2020年亏损收窄】

  4月26日,寒武纪公布2020年财报以及2021年第一季度业绩。财报显示,寒武纪的营收实现微弱增长。同时,寒武纪依然录得大额亏损。

      具体来看,寒武纪2020年营收4.59亿元,较2019年同期的4.44亿元增长3.38%;归属于母公司所有者的净利润为-4.34亿元,较2019年同期的净亏损11.79亿元收窄63.15%。

  不过,扣除非经常性损益后,寒武纪2020年度归属于母公司所有者的的净利润为-6.59亿元,较2019年同期的-3.77亿元增加74.86%。据了解,寒武纪此前发布的业绩预告称,其预计扣非净亏损为5.3亿元至7.9亿元。

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