今日，立琻半导体官方宣布，苏州立琻半导体有限公司已于近日完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。
据了解，立琻半导体于2021年3月落户太仓高新区，是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司，致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。成立之初成功竞标收购了世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，具体包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。
此前消息显示，公司第一期投资10亿元人民币打造化合物半导体光电器件研发制造基地，主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等高性能半导体光电器件。目前，立琻半导体已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一。