江城集成电路概念验证资金正式启动运行
中国光谷官微消息显示，11月22日，江城集成电路概念验证资金项目评审及合作签约仪式在光谷顺利举行。活动现场，五个聚焦集成电路领域的早期项目完成路演，并成功获得该专项资金的初步支持。这也意味着，湖北首个采用“拨转股”模式的集成电路概念验证专项资金正式进入运行阶段。
该专项资金由湖北江城实验室联合东湖高新区科技创新局、武汉光谷产业投资有限公司共同设立，总规模不少于3000万元。资金旨在服务具有原创性与颠覆性潜力的集成电路早期项目，重点支持高校教师、高水平研发团队、个人创新者以及成立未满一年的初创企业。
据项目相关负责人介绍，该专项资金的核心目标在于降低早期研发风险，助力科技成果跨越从实验室到市场的“死亡之谷”。资金将根据立项课题的技术成熟度，提供30万至100万元的资助，对具备高技术壁垒、良好市场前景及强大团队实力的项目，资助额度最高可达200万元。资金设立并非着眼于短期收益，而是致力于帮助科研团队完成从技术验证、样机开发、小批量试产到知识产权体系构建的全过程，推动“创新构想”向“可投资项目”转变。
该资金采用“拨转股”的运作机制，由江城集成电路超级孵化器负责具体管理。在项目筛选、资金投入及退出策略等关键环节，均由创新平台主导决策，政府仅作为跟随投资者参与。
此次路演的五个项目，覆盖了集成电路产业链中的多个关键节点。其中包括中国科学院半导体研究所团队提出的“HTCVD薄膜沉积设备”、中科华升团队研发的“先进陶瓷材料与部件”、武汉大学团队开发的“芯片级超高分辨热物性分测仪”、湖北大学团队推出的“激光解键合材料”以及“储能电池‘感-通-算-溯’一体化芯片”等。这些项目展示了从核心材料、关键设备到高端检测的全链条技术突破。