聚焦应用 集智创芯,“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门

2023-03-23 19:59:06
关注

2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

全球半导体产业稳步增长依赖于通用芯片市场的增长,同时,深入到下游应用场景,无论是传统的PC和智能手机市场,还是方兴未艾的人工智能、数据中心、5G、AIoT、智能驾驶等也都亟需依靠通用芯片带来突破。

当前,火爆全网的聊天机器人ChatGPT,成功掀起了人工智能生成内容(AIGC)热潮,对人工智能生成内容软件应用的布局成为新的潮流。包括人工智能服务器在内的AIGC应用,需要高端通用芯片支持,相关需求带动GPU、GPGPU、CPU、FPGA等人工智能相关芯片的性能和需求提升。

面对AIGC应用热潮,我国正在积极布局。日前,科技部宣布将把人工智能作为战略性新兴产业,作为新增长引擎,继续给予大力支持。本土芯片设计商正在加速提升GPU和CPU的运算能力,布局未来。

与此同时,去年2月以来,作为产业数字化发展的需要,“东数西算”工程全面启动,这无疑将促进大规模的数据中心集中建设,催生CPU、GPU、FPGA、存储器等数据中心异构加速芯片的庞大需求,为国内高端芯片产业链的发展带来良好的市场机遇。

另外,受惠于新能源汽车需求旺盛以及汽车智能化趋势,对芯片的需求有增无减,使得在全球半导体市场趋于疲软之际,车用芯片销售依旧一枝独秀,中国车规级半导体厂商也在逐步实现从0到1甚至更大的突破。

毫无疑问,在大国博弈和科技强国背景之下,在通用芯片领域实现“突围”是国内半导体业必然要走的“长征路”。近几年,在“国产替代”的机遇窗口之下,国内确实已涌现出一批通用芯片优秀企业,且部分企业在充分的市场竞争中经受住了严苛考验,已形成国内市场乃至国际市场的实质性进展,从技术架构、设计方法、制造方式、产品形态到应用领域。

爱集微一直关注通用芯片国产化发展与投资方向,在2021年、2022年连续两届集微峰会上重磅打造了高端通用芯片论坛,集微咨询(JW Insights)携手知名厂商,深度剖析了通用芯片产业现状与发展,探索通用芯片产业落地新场景,疫情之下也座无虚席,且屡屡赢得业内好评。

但需正视的是,国内大部分通用芯片领域的企业仍面临应用生态的显著制约,无法在更广阔的市场竞争中取得规模突破。因此,国内企业在技术、产品等取得长足发展的同时,生态合作的重要性日益凸显。

为此,在往年的基础上,本届通用芯片论坛再度进行了全方位升级。为聚焦通用芯片的生态搭建和应用落地,本届集微通用芯片行业应用峰会主题为“聚焦应用,集智创芯”,将在6月2日持续全天,规模预计在500人左右。

总体而言,这场峰会有四大亮点,您可提前解锁:

第一,聚焦行业应用,联动上下游生态

会议将汇聚芯片设计厂商、芯片下游产品厂商、投资机构、政企、园区、专家学者等,旨在探讨不同应用场景下的芯片发展趋势,共同剖析产品应用和技术突破,以共建有核心竞争力的生态系统;

第二,覆盖面最广的通用芯片厂商

将聚焦CPU、DPU、GPU、Chiplet、MCU、存储/新型存储芯片、物联网及工业类芯片、车规级芯片等多领域多品类的通用芯片;

第三,权威的行业报告发布

前瞻性、适时性地对通用芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析和研判,深度洞察行业走向;

第四,独具特色的芯片应用成果展

本次特别举办通用芯片行业应用专属展区,供相关企业展示最新产品、技术、应用方案与特色服务。

灵思碰撞,生态互助,必将推动我国通用芯片产业向前发展,而这,也正是集微半导体峰会始终不渝的初心与使命。

欢迎各大企业报名参与演讲,并踊跃参展。

报名请联系:

乔先生 15800588100(微信同)

柏女士 17521630134(微信同)

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

MEIGLink 5G RedCap模组SRM813Q 5G RedCap模组

美格智能SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组,基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,⽀持5G独⽴组⽹(SA)⽅式并向下兼容4G⽹络,可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM(可选)调制⽅式,理论下⾏峰值速率可达220Mbps,理论最⼤上⾏速率可达120Mbps,相⽐4G Cat.4产品可获得更⾼的上下⾏速率。5G采⽤2天线设计,内部预留eSIM⽀持;可适配多种类型操作系统(Android、Linux、Windows等),同时内置了丰富的⽹络协议。SRM813Q系列模组通过精简系统架构,可实现更低的成本、更少的天线数量、更⼩的尺⼨及更低的功耗,将强有⼒赋能移动宽带、⼯业互联⽹、智慧能源、视频监控、笔电、⻋联⽹、智能穿戴等垂直⾏业,加速5G规模化商

Clark Solutions 5G 压力开关

12系列交换机是在恶劣的爆炸性环境中操作的理想选择,在这种环境中,空间非常宝贵。快动蝶形弹簧总成用于提供抗振动和延长开关寿命。一个密封的开关和不锈钢外壳提供坚固性和对环境的保护。12系列被批准用于世界各地的危险场所,从海上石油钻机到工艺和能源应用,再到保护资本设备。,三重认证(UL、cUL和ATEX)意味着12系列满足危险场所的要求。它可以用于空间昂贵的各种应用中。环境温度可低至-58°F(-50°C)或高达203°F(95°C)。所有金属浸湿部件符合NACE MR-0175。不锈钢设计和外壳类型4X额定值确保在最恶劣的应用中长期的性能。

安科瑞 5G基站配电解决方案电气监控云平台 云平台

对每一个基站的使用功率进行实时监测,分析基站的使用负载从而分析不同区域的基站使用情况。

PANODUX全度影像 提供5G自由视角/子弹时间拍摄服务解决方案-4K阵列相机 阵列相机

赛事直播、综艺节目、动作教学、辅助裁判、展会互动、广告拍摄等自由视角/子弹时间特效拍摄常用相机。相对组装相机产品,自主研发的软硬件高度耦合架构使系统时刻保持高性能稳定工作状态,满足各类复杂使用场景。

北京智德传技术-FIFISIM物联 4G/5G物联网流量卡 无线模块

1、专业物联网方案:apn专网组建方案、2G/3G退网解决方案、区域风控解决方案…… 2、四大运营商物联网原卡,一级代理商 3、资费合理,套餐灵活,支持自定义套餐 4、免费测试,免费物联网卡管理平台

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

芯片微头条

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

2023 IT市场年会即将召开

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘