SEMI:今年全球硅晶片出货量将同比增长2.4%

来源:电子技术应用_资讯
国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货量将达到历史新高。

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货量将达到历史新高。

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硅晶片是半导体的核心制造材料,在SiC、GaN走向大规模应用之前,将长期占半导体材料的主导地位。2019年全球硅晶片出货量总计118.1亿平方英,比2018年创纪录的高位下降了7%.

SEMI最新报告指出,全球硅晶片出货量正呈现复苏态势。SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示:随着疫情的延续,数字化进程正在加速,从而改变全球范围内的商业和服务模式,我们预计未来两年对硅晶圆的需求将持续增长。

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