中芯国际称N+1代工艺已进入客户导入阶段

　　上周有投资者向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际回答表示，中芯国际第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底进行小批量试产。

　　中芯国际于2019年实现了国内最先进的14nm工艺制程量产，并已为华为麒麟710A芯片等进行代工。

　　今年6月，中芯国际表示，14nm晶圆代工产能正处于初期布局阶段，因此全球份额相对较低，不过第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，而且技术上处于国际领先水平，且具有一定的性价比，目前已同众多客户开展合作，预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

　　而关于中芯国际在下一代技术节点的开发情况，中芯国际表示第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20%，功耗降低约7%，面积缩小63%。

　　中芯国际表示，14nm及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域，未来发展前景广阔。

　　中芯国际12英寸芯片SN1项目是中国内地第一条14nm及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片晶圆，目前已建成月产能6000片。

　　值得一提的是，目前由于外媒分析称中芯国际在第二代FinFET制程能效不及台积电7nm工艺，且有博主称中芯国际第二代FinFETN+1技术等效于台积电8nm工艺，因此不少媒体以讹传讹，最后传出中芯国际官宣8nm的乌龙事件。